화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제
화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제
Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
Particles- 먼지, 꽃가루, clothing particles, 박테리아 등. 보통의 공간(1큐빅 피트 안에)에는0.5 micron 이상 크기의 입자 10 6 개 이상 있다. 20 micron 이상의 지름을 갖는 입자의 경우 쉽게 가라 앉으므로 주로 문제가 되는 입자는 0.1 to 20 micron 의 지름을 갖는 입자이다.
Inorganic contaminants - 염, 용액의 이온, 무거운 metal 원자. recirculation systems이나 특별한 용액에 의해 제거된다.
Organic contaminants - smog, skin oil, fluxes, lubricants, solvent vapors, monomers from plastic tubing and storage boxes that can condense on substrate. strong oxidizers, gaseous or liquid을 이용하여 제거된다.
Impurities- incorporated during the formation of substrates or over layer films. 보통 제거되지 않는다.
2. Wet cleaning
: Conversion of contaminant into a soluble compound or its washing off force by the force altering its adhesion to the surface
[용도에 따른 약품 분류]
Particles
Organic
Metals
Native/Chemical oxides
APM
SPM
SPM
DHF
APM
HPM
BHF
DHF
[약품의 성분, 주요용도]
....
1. Types and sources of contamination
Particles- 먼지, 꽃가루, clothing particles, 박테리아 등. 보통의 공간(1큐빅 피트 안에)에는0.5 micron 이상 크기의 입자 10 6 개 이상 있다. 20 micron 이상의 지름을 갖는 입자의 경우 쉽게 가라 앉으므로 주로 문제가 되는 입자는 0.1 to 20 micron 의 지름을 갖는 입자이다.
Inorganic contaminants - 염, 용액의 이온, 무거운 metal 원자. recirculation systems이나 특별한 용액에 의해 제거된다.
Organic contaminants - smog, skin oil, fluxes, lubricants, solvent vapors, monomers from plastic tubing and storage boxes that can condense on substrate. strong oxidizers, gaseous or liquid을 이용하여 제거된다.
Impurities- incorporated during the formation of substrates or over layer films. 보통 제거되지 않는다.
2. Wet cleaning
: Conversion of contaminant into a soluble compound or its washing off force by the force altering its adhesion to the surface
[용도에 따른 약품 분류]
Particles
Organic
Metals
Native/Chemical oxides
APM
SPM
SPM
DHF
APM
HPM
BHF
DHF
[약품의 성분, 주요용도]
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반도체 공통 용어집
반도체 산업에서 많이 사용하는 용어를 모은 자료입니다 본문내용 본 자료는 표로 작성되고 일부는 그림이 있으나 자료설명(본문)에는 삽입 할수가 없었습니다. 이해 하시길... 특성검사 조립 진행 중인 반제품의.. -
반도체공정 실험 - Cleaning Oxidation
실험 1 : Cleaning Oxidation 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide .. -
반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계
반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계 목 차 1. 단결정 성장 2. 규소봉 절단 3. Wafer 표면 연마 4. 회로 설계 5. Mask 제작 6. 산화공정 7. 감광액 도포 8. 노광공정 9. 현상공정 10. 식각공정 11. 이온주입공.. -
실리콘웨이퍼의 분기별 시장동향
Silicon Wafer, Silicon, Wafer, 실리콘, 웨이퍼, 웨이버, 실리콘웨이버, 실리콘웨이퍼, 1995년, 1996년, 1997년, 1998년, 1999년, 2000년, 2001년, 2002년, 분기별, 생산, 출하, 내수, 수출, 생산량, 출하량, 내.. -
실리콘웨이퍼의 월별 시장동향
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반도체 소자 제조용 재료 - 실리콘 웨이퍼 조사
실리콘 웨이퍼의 개요 오늘날 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말합니다. 실리콘은 .. -
반도체공정 실험 - Photo Lithography
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물리전자-우리나라의 반도체 현실
1. 한국 반도체의 역사 우리나라 반도체 산업의 최초 시작은 1965년 ~ 1970년대에 외국의 자본에 의한 조립 생산단계로부터 시작하여 1983년 ~ 1990년대 국내 기업들에 의한 조립 및 개별소자 생산단계로 발전하.. -
전자공학 - 반도체 공정에 대해서
반도체 공정 (wafer fabrication) 목차 1. 반도체란 2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET 3. 풀노드와 하프노드 4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유 5. 반도체 공정재료와 장비 6. 반도.. -
반도체공정 실험 - Dry etching
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