반도체공정 실험 - Photo Lithography
반도체공정 실험 - Photo Lithography
실험: Photo Lithography
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한 후
Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 Photo lithography 를 실시하며 FE-SEM을 이용하여
PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing time은
90sec로 고정하며 Exposure time을 2, 5 10sec로 변화를 주어 노광 시간을 조정함에 따라
PR공정 결과에 어떤 영향을 주는지 확인하고자 한다.
2. 실험 방법
가. 실험 변수
PR 두께
Developing time
Exposure time
1~2 micri meter
90 sec
2 sec
5 sec
10 sec
나. 실험 준비물
PR coater, Hot plate, PR developer, Stripping chemical, FE-SEM, 광학현미경,
Si wafer 시료
다. 실험 과정
1) Cleaning 과정을 마친 시료( /Si(001))를 200℃에서 10여 분간 dehydration 시킨다.
2) 시료를 HMDS라는 접착력을 증진시키는 물질을 사용하여 증기에 10여 분간
노출시킨다.
3) 시료 위에 감광제를 뿌린 후 고속 회전하여 원하는 두께로 코팅한다.
....
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한 후
Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 Photo lithography 를 실시하며 FE-SEM을 이용하여
PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing time은
90sec로 고정하며 Exposure time을 2, 5 10sec로 변화를 주어 노광 시간을 조정함에 따라
PR공정 결과에 어떤 영향을 주는지 확인하고자 한다.
2. 실험 방법
가. 실험 변수
PR 두께
Developing time
Exposure time
1~2 micri meter
90 sec
2 sec
5 sec
10 sec
나. 실험 준비물
PR coater, Hot plate, PR developer, Stripping chemical, FE-SEM, 광학현미경,
Si wafer 시료
다. 실험 과정
1) Cleaning 과정을 마친 시료( /Si(001))를 200℃에서 10여 분간 dehydration 시킨다.
2) 시료를 HMDS라는 접착력을 증진시키는 물질을 사용하여 증기에 10여 분간
노출시킨다.
3) 시료 위에 감광제를 뿌린 후 고속 회전하여 원하는 두께로 코팅한다.
....
-
A+ (주)SFA반도체 Photo공정 엔지니어 신입 자기소개서
반도체 제조 현장에서 직접 경험을 쌓으며 포토 공정의 효율성과 품질을 향상하는 엔지니어로 성장하는 것이 저의 목표입니다. 또한, 반도체 실험실에서 포토리소그래피 공정을 직접 수행하며 패턴 형성과정과 결.. -
A+ 삼성전자 하반기 신입 품질관리자
저는 이러한 삼성전자에서 저의 꿈인 'IoTCloud 시대 메모리 반도체 기술 전문가'를 이룰 수 있다고 판단했습니다. 앞서 말씀드린 저의 꿈인 'IoTCloud 시대 메모리 반도체 기술 전문가'를 이루기 위해 어떤 지식.. -
LG디스플레이 공정장비 첨삭자소서 (4)
하지만 맡은 일을 끈기 있기(게)해 나가지 못하면, 앞으로 닥칠 수많은 어려움 또한 극복하지 못한다는 생각에 포기하지 않았습니다. 하지만 맡은 일을 끈기 있게 해 나가지 못하면, 앞으로 닥칠 수많은 어려움 또.. -
SK머티리얼즈 반도체용 Photo Resist 개발 자기소개서 지원서와 면접자료
저는 반도체 공정의 핵심 소재 중 하나인 포토레지스트(PhotoRes ist)에 대한 이해와 전문성을 키우기 위해 학부와 대학원 과정에서 꾸준히 학습하고 연구를 이어왔습니다. 대학원에서는 실제 반도체 미세패터닝에.. -
나노 바이오멤스 - Lithography 공정
Title Lithography 공정 [ Photolithography 공정 기술 ] photolithography에 대해서 알아보기 전에 먼저 전공정과 후공정에 대해서 알아보겠습니다. .... -
SK하이닉스 공정알엔디(연구개발) 첨삭자소서
자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 아이들은 머리를 감기 위해 줄을 섰고 무척 궁금해하는 표정이였습니다. 그래서 생각한 방법은 우리 학과만의 체육대회를 열자는 것이었습니다. 이.. -
2025 매그나칩반도체 공정기술 엔지니어 자기소개서 자소서
학교생활 동안 반도체 공정실험 및 프로젝트를 수행하며 다양한 공정기술을 익혔습니다. 반도체 공정실습 경험 반도체 공정 관련 프로젝트 수행 저는 대학 시절 진행한 프로젝트에서 공정 중 발생한 결함을 분석하.. -
관성모멘트의 측정 PPT
1. 실험 목적 회전축에 대한 물체의 관성모멘트를 측정하고 이론적인 값과 비교한다 . 관성모멘트의 측정 2. 실험 기구 관성 모멘트 측정장치, 추(50g,100g), 추걸이(50g) , 줄자, DIGITAL PHOTO GATE TI.. -
역학수레를 이용한 중력가속도 측정 실험
실험 제목 역학수레를 이용한 중력가속도 축정 실험 실험 목적 중력에 의해서 낙하하는 추에 연결된 수레의 운동을 관찰함으로써 가속도, 힘 및 질량의 관계를 알고 중력가속도를 측정한다. 실험 재료 및 기구 .. -
2025 한국나노기술원 시스템반도체 자기소개서 및 면접질문
반도체 공정 최적화를 위한 데이터 분석 프로젝트 수행" 한국 나노기술원에서도 데이터 기반의 공정 최적화 연구를 수행하며, 시스템반도체 공정기술을 발전시키는 역할을 수행하고 싶습니다. 반도체 공정 데이터 ..
