첨단패키지 공정개발(선행공정과제) 자기소개서 지원서

1. 한국나노기술원 첨단패키지 공정개발(.hwp
2. 한국나노기술원 첨단패키지 공정개발(.pdf
입사 후에는 이러한 기반을 활용하여 기술원의 공정 모듈 최적화 및 공정기술 내재화에 기여하고 싶습니다.
석사과정 중 수행한 반도체 패키징 공정개발 프로젝트에서 다음과 같은 역할과 성과를 거두었습니다.
Fan-out 기반 RDL 형성 공정의 식각 및 세정조건 개발을 담당하였으며, PR잔류물 제거를 위해 Dry/Wethy bridcleaning 조건을 도입하고 수율을 10% 이상 개선함.
5년 이내에는 후속 프로젝트의 실험 기획 단계부터 기술제안까지 주도적으로 수행하며, 패키지 공정 최적화 및 수율 향상을 위한 데이터 기반 공정 설계 플랫폼 구축에 기여하고 싶습니다.
A: 공정 조건 간 상관관계를 데이터 기반으로 분석하고, 이를 기반으로 한 공정디지털 트윈 또는 예측 설계 기반 플랫폼 구축에 기여하고 싶습니다.
저는 대학원에서 Fan-out, RDL, Waf erLevel 패키징 등 최신 공정을 연구하며 실제 장비 세팅, 조건 최적화, 식각·도금·세정 프로세스까지 실무적으로 경험 해왔습니다.
측정 장비 제조사와 협의한 결과 고객 측 장비 오류임을 확인하였고, 이후 신뢰를 회복해 공동 개발이 재개되었습니다.
석사과정 중 수행한 반도체 패키징 공정개발 프로젝트에서 다음과 같은 역할과 성과를 거두었습니다.
Fan-out 기반 RDL 형성 공정의 식각 및 세정조건 개발을 담당하였으며, PR잔류물 제거를 위해 Dry/Wethy bridcleaning 조건을 도입하고 수율을 10% 이상 개선함.
프로젝트 후반기에는 현장 공정 트러블 분석을 위한 수율 분석 리포트 작성과 발표를 담당하여, 실험 데이터를 기반으로 한 커뮤니케이션 역량도 강화됨.
입사 후 1~2년차에는 선임연구자들과 함께 공정 모듈 실험에 참여하여 장비 세팅, 프로세스 실행, 조건 변경, 결과 분석의 일련 과정을 체득하고, 신뢰도 높은 공정 Recipe 구축과 표준화 작업에 기여하고자 합니다.
이를 위해 공정설비의 인터페이스 및 신호흐름에 대한 숙지를 우선하고, 각 조건간 관계를 DB화하여 중복 실험을 줄이면서도 실험의 정밀도를 높일 계획입니다.
3년차에는 특정 선행 공정 분야(예: 고해상도 RDL 형성 또는 저온봉지 공정 등)의 모듈을 책임지는 실무자 역할을 맡아, 기술원 내외부 협력 프로젝트의 공정 측면에서 중간 허브 역할을 수행하고 싶습니다.
5년 이내에는 후속 프로젝트의 실험 기획 단계부터 기술제안까지 주도적으로 수행하며, 패키지 공정 최적화 및 수율 향상을 위한 데이터 기반 공정 설계 플랫폼 구축에 기여하고 싶습니다.
Q : 기술원 내 협업 시 중요한 역량은 무엇이라 생각하나요?
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