A+ 두산전자 경력사원 R&D(패키지소재개발) 채용 자기소개서

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두산전자경력사원 R&D(패키지 소재 개발) 채용
그중에서도 두산전자는 PI 필름, CCL, FCCL, EMC 등 고부가가치 패키지 소재 분야에서 글로벌 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 다수의 글로벌 반도체 고객사에 실제로 공급하고 있는 안정된 구조와 R&D 기반을 갖추고 있어, 진정한 소재 기술 중심 기업이라 느껴졌습니다.
저는 현재까지 전자재료 및 반도체 패키지용 소재의 개발과 공정 대응 업무를 수행해 왔으며, 특히 고객사의 제품 요구사항을 기반으로 물성을 최적화하고, 초기 양산 안정성 확보까지 주도한 경험이 있습니다.
특히 고객 맞춤형 특성구현과 초기 양산 대응, 신뢰성 테스트 및 데이터 분석까지 R&D전 과정을 직접 주도한 경험이 있으며, 이는 두산전자패키지 소재 개발 직무와 매우 밀접한 역량이라고 생각합니다.
그중에서도 두산전자는 PI 필름, CCL, FCCL, EMC 등 고부가가치 패키지 소재 분야에서 글로벌 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 다수의 글로벌 반도체 고객사에 실제로 공급하고 있는 안정된 구조와 R&D 기반을 갖추고 있어, 진정한 소재 기술 중심 기업이라 느껴졌습니다.
전기장난감이나 리모컨을 분해해보며 회로의 원리를 이해하려 했고, 고등학교 시절에는 화학실험에서 우연히 예측과 다른 결과가 나왔을 때 그 원인을 추적하는 과정에서 호기심과 집중력을 발휘하는 제 자신을 발견할 수 있었습니다.
예를 들어, 고객사로부터 전기적 안정성과 고내열성이 동시에 요구되는 패키지 용 절연 소재 개발 요청을 받았을 때, 단순히 기존 레시피를 개선하는 방식으로 접근하지 않고, 기초원료의 유전율 특성 및 열적 팽창계수(Tg/CTE) 간 상관성, 반응 제 조성비 변화에 따른 점도 및 경화특성의 변화, 최종 공정안정성까지 하나의 플로우로 설계해 실험을 진행했습니다.
이를 통해 고객 요구에 부합하는 소재를 개발하고, 빠른 시일 내 신뢰성 평가 통과까지 이끌어낸 경험이 있습니 다.
저는 지난 6년간 반도체 및 디스플레이용 전자재료, 특히 패키지 절 연 소재 및 접착제, 방열 소재의 개발 및 고객 대응 업무를 수행해 왔습니다.
특히 고객 맞춤형 특성구현과 초기 양산 대응, 신뢰성 테스트 및 데이터 분석까지 R&D전 과정을 직접 주도한 경험이 있으며, 이는 두산전자패키지 소재 개발 직무와 매우 밀접한 역량이라고 생각합니다.
해당 과제는 고집적 패키징 환경에서 요구되는 신뢰성 확보와 공정성 향상이라는 두 가지 과제를 동시에 해결해야 하는 프로젝트로, 단순한 소재 조성의 개선이 아닌, 필러 분산 기술, 바인더시스템의 설계, 공정적합성 확보, 유전율 제어 등 다방면의 기술을 통합해야 했습니다.
뿐만 아니라, 소재 양산 단계 진입시에는 생산공정부서와 협업해 Scale-Up조 건설정 및 공정안정성 확보, 품질기준서 제정 등 양산체계를 구축해 본 경험도 있어, 두산전자가 요구하는 고 신뢰성 소재의 개발부터 공급까지 전 과정에 실질적으로 기여할 준비가 되어 있습니다.
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