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(검색결과 약 59개)
CHIP4 추진배경 및 가입에 따른 문제점 [CHIP4,반도체,CHIP,시스템반도체,미중,칩4]
리포트 > 경영/경제    5페이지 
CHIP4 추진배경 및 가입에 따른 문제점에 대해 작성한 레포트입니다. 1. Chip4 동맹개념과 추진배경 2. 글로벌 반도체 현황 3. Chip4 미가입/가입시 예상문제 4. 마무리 5. 참고자료
CHIP4, 반도체, CHIP, 시스템반도체, 미중, 칩4
경기회복기기간의 Blue chip 주가들의 관한 조사
리포트 > 경영/경제    12페이지 
[과제 : 경기회복기기간의 Blue chip 주가들의 관한 조사] R. E. P. O. R. T. --- ◎ 다 우 지 수 ◎ 코스피지수 자료출처 : http://stock.naver.com/item/ (네이버) 1. 삼성전자 ◎ 최근 3개월간 주가변동추세..
introduction of bio chip research
정보/기술 > 강의/교재    39페이지 
1. 바이오 칩의 정의 및 분류 (1) DNA 칩 (2) 프로테인 칩 (3) LOC 칩 2. 바이오 칩의 종류 3. 기술 응용 분야 (1) DNA 칩 응용 분야 (2) 프로테인 칩 응용 분야 (3) LOC 응용 분야 4. 기술 개발 ..
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
리포트 > 공학/기술    19페이지 
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 1. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서..
SMD Package Styles
리포트 > 공학/기술    19페이지 
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles 에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임. 1. BCC : Bump Chip Car..
SMD 패키지 타입 과제, Package type 관련 report, SMD Package Styles
마케팅_래디패스
리포트 > 경영/경제    13페이지 
Pricing Strategy of Radypass Index Radypass’s Pricing Goal Cost Structure 1.Up Front Cost 2. Product Cost Pricing Strategy Dynamic Pricing Pricing Models Expected Effects on each Stakeholder Pric..
System On Chip 설계 및 응용 - 시계 + 스탑워치 + 시간설정 + 알람설정 구현
리포트 > 공학/기술    47페이지 
최종 프로젝트 Digital Clock 설계 [목 차] 1. 시계 블록도(1page) 2. VHDL 소스 설명(2~42page) ① easy_clock.vhd ② clock.vhd ③ stopwatch.vhd ④ setclock.vhd ⑤ setalarm.vhd ⑥ alarm_dot.vhd ⑥ seven..
한국의 미래성장 산업분야와 기업
리포트 > 경영/경제    8페이지 
①SOC(system on chip) ②탄소나노튜브 ③차세대 디스플레이(페이퍼필름) ④지능형서비스로봇 ⑤에이전트 소프트웨어 ⑥분산형 무선통신 ⑦양자암호화 기술 ⑧수소연료전지 ⑨프로테오믹스(맞춤형 신약) ⑩인공장기 ①SOC(sy..
미래성장 산업분야
한국의 미래 성장 산업분야와 기업
리포트 > 경영/경제    7페이지 
①SOC(system on chip) 시스템온칩(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 칩에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전자제품의 경우도..
연삭 숫돌[Grinding wheel]
리포트 > 공학/기술    16페이지 
◆연삭 숫돌(Grinding wheel) ▪연삭 숫돌의 개요 1) 연삭 숫돌의 구성 연삭 숫돌 입자(abrasive grain)의 절삭 작용으로 가공물에서 미소 chip이 발생토록 하는 가공을 연삭(grinding)이라 하고, 연삭에 사용되..
전자카드 제조업의 시장동향
비지니스 > 경제동향    3페이지 
전자카드, 제조업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Manufactur..
전자카드, 제조업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Manufacture of Smart Cards With Magnetic Stripe or chip
유기화학실험 - 재결정 실험
리포트 > 자연과학    9페이지 
재결정 실험 1.실험목표 :고체 결정을 용매에 용해 시켜 결정 구조를 분열 시킨 후, 다시 새로운 결정을 형성하면서 불순물을 제거하고 고체의 순도를 높인다. 온도에 따른 고체의 용해도를 이용한다. 2.실험기..
전자회로설계 - 저항 , 전압, 전류의 측정방법 설계
리포트 > 공학/기술    5페이지 
1. 제목 저항 , 전압, 전류의 측정방법 설계 2. 목표 DMM을 이용한 저항, 전압, 전류의 측정방법을 설계하고 실험적으로 확인한다. 3. 이론 1) ohm 의 법칙 V=IR 2) 저항 읽기 (저항의 색채 기호) 검정 0 갈색 1 ..
조명 디스플레이 - LED에 대해서
리포트 > 공학/기술    6페이지 
LED에 대해서 LED의 정의 LED는 Light emitting diode의 약자이며, 발광다이오드라는 뜻이다. 한쪽으로, 순방향으로는 전기가 통하고 역방향으로는 전기가 통하지 않게 하는 반도체 소자의 일종으로 반도체의 P-N..
전자회로설계 - 전원, DMM의 내부저항 측정장치 설계
리포트 > 공학/기술    4페이지 
1. 제목 전원, DMM의 내부저항 측정장치 설계 2. 목표 건전지 내부저항을 측정하는 장치와 DMM의 내부저항을 측정하는 장치를 설계, 제작,측정하고 전압안정 직류전원의 동작원리를 이해한다. 3. 이론 1) ohm 의 ..
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