융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해

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융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
1. 적층세라믹콘덴서(MLCC)
세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다.
MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 특성이 좋아 주로 TV,VCR,PC,자동차전장품, 통신기기용으로 사용된다. MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 일본등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다. MLCC의 정전용량도 생산업체들의 유전체층 박층화와 다층화.유효면적의 확대.재료개선 등으로 최근 몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해콘덴서 대체품으로 요구되는 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성.신뢰도 등의개선.개량에 대한 연구가 추진되고 있다.
전자기기의 소형화와 표면실장기술의 진전에 따라 최근에는 휴대기기의 주기 판, Hybrid IC, 회로 Module 기판외에 거치형기기의 대형기판에도 탑재가 확대되 고 있다. 또 고민도기판에만 한정되었던 1608 Size가 실장효율 향상과 기판 축 소에 의한 Cost Down 등을 목적으로 대형기판에도 채용이 확대되어 그림2와 같 이 향후 중심을 이룰 것으로 생각된다. 한편 초소형품인 1005 Size도 이동체 통 신기기, 휴대형 AV기기, OA 단말기기, 고주파 Module 기판등을 중심으로 채용 이 확대되어 지위를 구축해 가고 있다.
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