2025 DB하이텍 Etch PE 자기소개서 지원서와 면접자료서식 > 자기소개서 3페이지 
저는 DB하이텍의 EtchPE 직무에서 제 전공지식과 경험을 바탕으로, 고도화된 Etch공정을 개선하고, 안정적이고 효율적인 공정관리를 실현하는데 기여하고자 지원하게 되었습니다.
DB하이텍의 EtchPE 직무는 공정 ..
반도체공정 실험 - Dry etching리포트 > 공학/기술 7페이지 
실험: Dry etching
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Photolithography 공정을 실시한 후 Si기판을
플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 Dry etching 을 실시하며 FE-SEM을 이용하여
SiO2 inspe..
리포트 > 공학/기술 10페이지 
재료공학 기초 실험 - 광학현미경 조직검사 및 시편준비
목 차
1. etching이란 무엇인가
2. 광학현미경의 이론
3. 실험결과
4. 토의사항 및 문제
5. 논의 및 고찰
6.참고 문헌
1. etching이란 무엇인가
Etchin..
리포트 > 자연과학 4페이지 
광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
이론적배경:
①에칭
화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재..
리포트 > 자연과학 14페이지
Ⅰ. 서론
1. 금속 표면 조직관찰의 목적
금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 ..
리포트 > 자연과학 14페이지
Ⅰ. 서론
1. 금속 표면 조직관찰의 목적
금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 ..
리포트 > 자연과학 9페이지
금속의 미세조직 관찰
1. 실험 목적
- 금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조 과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 한..
조직관리론,SAMSUNG IBM리포트 > 경영/경제 11페이지 
오수창/김이슬/조창훈/최웅근
Closing Case - ETCH A SKETCH ETHICS
조직관리론
SAMSUNG IBM
Contents
Threat
Strategy
Conclusion
Intro
SAMSUNG IBM
1
Intro
2
SAMSUNG IBM
변할것이냐 죽을것이냐 : 변화의 전략..
리포트 > 공학/기술 25페이지 
목 차
Ⅰ. 서론
1.1. 연구배경 및 목적
1.2. 관련이론
1.2.1. 시편
1.2.2. Mounting
1.2.3. Grinding Polishing
1.2.4. etching
1.2.5. 현미경 조직관찰
1.2.6. 사진현상
1.2.7. 사진인화
Ⅱ. 본론
2.1 ..
리포트 > 공학/기술 50페이지
Hazard of TFT-LCDManufacturing Process
2004. 4. 26
한 승 용
Contents
TFT-LCD(Thin Film Transistor LCD)
LC(Liquid Crystal)
Manufacturing Process
TFT Process
Cell Process
Module Process
Hazards
MSDS ..
리포트 > 공학/기술 14페이지
프라즈마 공학
1. 플라즈마란 무엇인가
플라즈마라는 말을 물리학 용어로 처음 사용한 사람은 미국의 물리학자 Langmuir (랑뮈어)로서, 전기적인 방전으로 인해 생기는 전하를 띤 양이온과 전자들의 집단을 플..
리포트 > 사회과학 9페이지
실험목적
시편 처리 과정 cold mouting, grinding, polishing 과정을 통해 시편의 구조를 광학 현미경으로 관찰하여 알아본다.
이론적 배경
이번 실험은 시편 처리 과정, 마운팅 - 그린딩 - 폴리싱 - 에칭에 ..
리포트 > 공학/기술 4페이지
실험 4 : Metal Deposition
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Dry etching 을 실시한 후 Si기판 위에 금속을
증착시키는 공정인 Metal deposition 을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시..
리포트 > 공학/기술 4페이지
1.실험제목 : Photolithography를 이용한 pattern형성
2.실험목적 : Photolithography에 사용하는 각 공정의 원리와 공정시 주의점을 알 수 있다.
3.실험기구, 장비, 재료 :
-Cr 증착된 기판
-Developer, Stripper..
서식 > 자기소개서 6페이지
함께 포기하지 않고 계속 도전하여 좋은 결과를 낸 경험을 바탕으로, 어려운 상황에서도 솔루션을 찾는 공정설계 엔지니어가 되겠습니다.
활용 가치가 무궁무진한 데이터가 부가적으로 발생한다는 것이 IoT 기술의..
