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리포트 > 공학/기술 6페이지

1. 실험목적 실험을 통해 HALL IC의 자력선 세기에 의한 동작특성과 그 원리를 이해할 수 있다. 2. 실험이론 1) Hall IC Si 홀 소자는 자계 감도가 10~20mV/KOe 정도이고, 다른 재료를 사용한 것보다 감도가 낮은..

영화 영어로 소개하기

리포트 > 인문/어학 1페이지

June, 1950, 'Jin-Tae' whobringsthebaconhadbeenworkinghardandalways energetic, activeandpos itvethinkingabouth is fiancee'You ng-sin'and' Jin-Suk 'whohelovesthemostintheworld. Theoth erdayonJune, the..

jin, tae, suk, so, and, sin, ng, you, whowas, is, ere

다이오드 실험

리포트 > 자연과학 5페이지

다이오드 실험 1 1. 그림자료 ① 다이오드(0.620 , 2.002) 1) x축은 전압, y축은 전류이며 기울기는 즉 1/저항 이다. 2) 2.002 mA 일때 0.620V이다. ② 적색 (1.729 , 2.002) 1) x축은 전압, y축은 전류이며 기..

계측 및 센서 실험 - 홀IC센서 보고서

리포트 > 공학/기술 6페이지

1. 실험목적 실험을 통해 HALL IC의 자력선 세기에 의한 동작특성과 그 원리를 이해할 수 있다. 2. 실험이론 1) Hall IC Si 홀 소자는 자계 감도가 10~20mV/KOe 정도이고, 다른 재료를 사용한 것보다 감도가 낮은..

일반이력서(8단)

서식 > 이력서 1페이지

JIN-SUK KO Ma-210, #4 Jangmi Apts., 123-45, Haengshin-dong, Goshin-gu, Goyang-si, Gyeonggi 031-123-4567/ 010-1234-5678 QUALIFICATION SUMMARY - Works effectively with diverse groups of peop..

파이터 영화 영어로 소개하기

리포트 > 인문/어학 1페이지

InGimje-si, Jeollabuk-do, backin1935, ChoiBae-Dal, whowasasonoftheleaderoftown, startedlearningTaekkyonfromhisservantBum-Sooanddream ingofbecomingastrongfighter.Bytheway, Bum-Soogotinvolvedinanindep..

however, cipl, bae, choibae, f

재료시험 - 충격시험

리포트 > 자연과학 3페이지

충격시험 ▶ 실험 목적 - 충격시험에 대한 이해 및 실험 방법을 익히고, 재료의 충격에 대한 저항(인성 및 취성의 정도)을 측정해 본다. 실험 결과를 토대로 Charpy 충격치, 취성 및 연성 파면율, 횡 팽창 등의 ..

반도체실험 - 다이오드[DIODE] 온도 변화에 따른 특성

리포트 > 공학/기술 15페이지

DIODE 온도 변화에 따른 특성 1. 실험 목표 소자분석기를 이용하여 DIODE 온도 변화에 따른 전류-전압 특성을 측정한다. DIODE의 비선형성을 이해하고 PSPICE용 파라미터 추출을 통해 실험결과와 PSPICE 결과를..

[신소재공학실험] 탄소강의 열처리

리포트 > 공학/기술 7페이지

탄소강의 열처리 1.소개 일반적으로 탄소강이랑 철과 탄소의 합금 중 열처리에 의해서 성질과 조직을 개선 보강 할수 있는 것으로 0.026~2.11%의 탄소를 함유한 강을 말한다. 이번실험에서는 두가지의 탄소강, Sm..

반도체공정 실험 - Dry etching

리포트 > 공학/기술 7페이지

실험: Dry etching 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Photolithography 공정을 실시한 후 Si기판을 플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 Dry etching 을 실시하며 FE-SEM을 이용하여 SiO2 inspe..

반도체공정 실험 - Cleaning Oxidation

리포트 > 공학/기술 5페이지

실험 1 : Cleaning Oxidation 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide ..

소프트웨어사업자신고서

서식 > 행정민원서식 1페이지

[별지 제1호 서식] 처리기한 소프트웨어사업자 신고서 (□S/W전업 □ 기타겸업) 7일이내 신고분야 □ 컴퓨터관련(SI포함) 서비스사업 □ 패키지 S/W 개발․공급사업 □ 디지털컨텐츠 개발․공급사업 □D/B 제작․공급사..

뚜레쥬르 마케팅전략분석과 브랜드분석및 뚜레쥬르 새로운 마케팅전략 제안

리포트 > 경영/경제 36페이지

Principles of Marketing TEAM PROJECT TOUS les JOURS AUTHENTIC BAKERY TOUS les JOURS 뚜레쥬르 연혁 기업 미션/비전 뚜레쥬르 기업 현황 TOUS les JOURS AUTHENTIC BAKERY 1996.04 cj 주식회사 내 project..

[용접공학] 비금속재료의 용접법

리포트 > 공학/기술 11페이지

1. 알루미늄과 그 합금의 용접 ■ 개 요 알루미늄과 그 합금은 내식성도 좋고 강도도 있으며, 비중이 2.7 로 연강이 약1/3의 경합금이므로 공업용이나 가정용품으로서도 널리 사용되고 있다. ■ 종 류 알루미늄..

TFT-LCD 공정의 작업환경

리포트 > 공학/기술 50페이지

Hazard of TFT-LCDManufacturing Process 2004. 4. 26 한 승 용 Contents TFT-LCD(Thin Film Transistor LCD) LC(Liquid Crystal) Manufacturing Process TFT Process Cell Process Module Process Hazards MSDS ..

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