① 모든 밸브가 잠겨있는지 확인한다.
②증착시키려는 소스를 철판 위에 작은 시약 스푼으로 한 스푼 올려놓는다.
③ 셔터를 닫은 상태에서 슬라이드를 끼운다.
④ Rotary Pump Switch를 ON으로 한다.
⑤ Rough Valve를 풀어준다.
⑥ 진공의 정도를 까지 (Tube 안이 무색이 될 때) 확인한다.
⑦ Rough Valve를 잠그고, Foreline Valve를 연 후, Diffusion Pump를 ON으로 한다.
다.
⑧ Foreline Valve를 풀어 완전히 열어준다.
⑨ Diffusion Pump를 켜준 후 따뜻해 질 때까지 (가열된 기름이 확산 될 때 까지) 기다리다가 따뜻해지면 그 때 Main Valve를 열어준다.
⑩ 진공도를 이온게이지를 이용하여 수시로 확인해 주면서 기다린다.
⑪ 이온게이지 상에 정도의 진공도를 확인하게 되면 셔터를 열어준다.
⑫ 텅스텐 보트에 전류를 흘려주어 증착이 시작되게 한다.
⑬ 증착이 끝나면 서서히 전류를 차단하고 Main Valve를 잠근다. 그리고 Leak Valve를 열어 공기를 주입한다.
⑭ Diffusion Pump가 냉각되면 Foreline Valve를 잠근다. 그리고 Rotary Pump Switch를 OFF로 하고, Main Switch도 OFF로 한다.
⑮ 다시 Chamber 내의 공기를 빼내 진공상태를 만들어 기계의 수명을 유지하도록 한다.
2.실험 결과
1.성공적으로 기판에 증착된 모습↑
2.증착률에 관한 수식
증발원으로부터 증발된 분자들은 기판에 증착되기 전에 어떤 방향성(directionality)을 가지며 운동하는데, 기판위로 순도가 매우 높고, 고르게 방출되는 이상적인 증착의 경우 증착률은 다음의 Knudsen에 의한 emission cosine law에 의해 결정된다.
....
반도체공학 실험 - Metal Deposition 실험 4 : Metal Deposition
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Dry etching 을 실시한 후 Si기판 위에 금속을
증착시키는 공정인 Metal deposition 을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시..
연구개발(R&D)_박막소재 연구(프리커서 개발) 자기소개서 지원서 이 경험은 단순한 실험 수행 능력이 아닌, 데이터에서 이상을 감지하고 원인을 끝까지 추적하며, 대안을 구조적으로 설계하는 집요함과 분석력이 실제 결과로 이어질 수 있음을 보여줍니다.
프리커서 개발은 소자 ..
[전자재료실험] MOS Capacitor - 목차 -
1. 실험 목적
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p. 2
2. 실험 배경
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p. 2
3. 실험 이론
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p. 2
① Si의 특성
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p. 2
② MOS Capacitor
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p. 3
③ E-Beam의 구조와 증착원리
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p. 8
4. 실험 방법
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p. 9
5. 결과 예측
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p..
2025 삼성디스플레이 공정기술 자기소개서와 면접자료 저는 이러한 환경에서 공정기술 최적화를 연구하고, 제조공정의 효율성을 극대화하는 역할을 수행하고 싶습니다.
삼성디스플레이에서는 이러한 경험을 바탕으로 공정 최적화 및 품질 향상을 위한 연구를 수행하고,..
연구개발(R&D)_전자소재 연구(HTL,HIL 소재 개발) 자기소개서 자소서 면접 전자소재, 특히 HTL(HoleTransportLayer)과 HIL(HoleI njectionLayer)과 같은 유기전자재료는 단순한 합성기술만으로 완성되지 않으며, 전자이동 특성, 에너지 준위 정렬, 열적·광학적 안정성 등을 동시에 고려해..