etching

프라즈마 공학 - 프라즈마에 대해서

리포트 > 공학/기술 14페이지

프라즈마 공학 1. 플라즈마란 무엇인가 플라즈마라는 말을 물리학 용어로 처음 사용한 사람은 미국의 물리학자 Langmuir (랑뮈어)로서, 전기적인 방전으로 인해 생기는 전하를 띤 양이온과 전자들의 집단을 플..

콜드마운팅 - 에폭시 수지를 이용한 구리 요철 구조 관측

리포트 > 사회과학 9페이지

실험목적 시편 처리 과정 cold mouting, grinding, polishing 과정을 통해 시편의 구조를 광학 현미경으로 관찰하여 알아본다. 이론적 배경 이번 실험은 시편 처리 과정, 마운팅 - 그린딩 - 폴리싱 - 에칭에 ..

반도체공학 실험 - Metal Deposition

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실험 4 : Metal Deposition 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Dry etching 을 실시한 후 Si기판 위에 금속을 증착시키는 공정인 Metal deposition 을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시..

Photolithography를 이용한 pattern형성

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1.실험제목 : Photolithography를 이용한 pattern형성 2.실험목적 : Photolithography에 사용하는 각 공정의 원리와 공정시 주의점을 알 수 있다. 3.실험기구, 장비, 재료 : -Cr 증착된 기판 -Developer, Stripper..

메모리사업부 공정설계 합격 자기소개서

서식 > 자기소개서 6페이지

함께 포기하지 않고 계속 도전하여 좋은 결과를 낸 경험을 바탕으로, 어려운 상황에서도 솔루션을 찾는 공정설계 엔지니어가 되겠습니다. 활용 가치가 무궁무진한 데이터가 부가적으로 발생한다는 것이 IoT 기술의..

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2025 쎄믹스 영업마케팅 자기소개서 지원서

서식 > 자기소개서 5페이지

쎄믹스는 반도체 공정 중 가장 핵심적인 세정장비 분야에서 독자적인 기술력을 바탕으로 국내외 고객사를 확보해 온 기업입니다. 저는 단순한 영업사원이 아닌, 쎄믹스가 지향하는 '기술기반 B2B 영업 마케터'로 ..

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[KLA CS Engineer 합격 자기소개서] KLA, CS, CS 엔지니어, 반도체 장비사, KLA CS 엔지니어 합격자기소개서, 자기소개서자소서, 합격 자기소개서, 합격자소서, 합격자기소개서,합격자소서,기업 자기소개서, 기업 자소서, 기업자기소개서, 기업자소서, 취업 자소서, 취업 자기소개서, 면접 자소서, 면접 자기소개서, 이력서

서식 > 자기소개서 6페이지

장비 하드웨어의 이슈를 분석하고 최적의 솔루션을 제시하기 위해선, 공정에 대한 이해와 문제 분석 및 해결 역량이 선행되어야 합니다. 실습 중 발생한 undercut 이슈를 분석하고 해결하며 문제를 다각도에서 바..

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2025 세메스 (기구설계) 지원 자기소개서

서식 > 자기소개서 6페이지

세메스의 기구 설계 직무에서 가장 중요한 기술적 역량은 무엇이라 생각합니까? CAD 설계 중 오류나 구조적 문제를 발견했을 때 이를 해결한 경험이 있습니까? 저는 세계 최고 수준의 반도체 장비 기술력과 혁신DN..

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Backend(인턴) 자기소개서 지원서와 2025면접

서식 > 자기소개서 6페이지

이처럼 제 기술 스택은 단순한 도구나 열이 아니라, 문제를 해결하고 서비스를 개선해 나간 실제 경험을 기반으로 쌓은 역량입니다. 플렉스 백엔드 인턴십에서도 이러한 기술적 기반을 활용해 빠르고 안정적인 API..

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2025 마이다스그룹 - 제품 분야(프론트엔드 개발) 면접질문기출, 1분 자기소개, 면접답변, 면접족보

서식 > 자기소개서 7페이지

React·TypeS cript 기반 프로젝트 경험 웹 성능 최적화 경험 사용 자 행동 데이터 기반 화면 개선 경험 대규모 HR 데이터 시각화 UI 개발 저는 단순 개발자가 아니라 "문제를 UI로 해결하는 사람"입니다. 문제를 U..

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2025 피에스케이(PSK) 기구설계 직무 면접질문 및 답변, 면접족보, 1분 자기소개

서식 > 자기소개서 6페이지

답변 : 반도체 공정장비의 정밀기구 설계기술력으로 글로벌 시장에서 인정받는 피에스케이는, 설계엔지니어에게 '정밀도와 혁신'을 동시에 요구하는 환경이라고 생각합니다. 본인의 강점은 무엇이며, 기구 설계에 ..

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2026 히타치하이테크코리아 반도체 장비 Field Engineer(신입) 2025면접족보, 1분 자기소개, 압박질문답변, 면접기출

서식 > 자기소개서 7페이지

그래서 FE는 기술력만이 아니라 판단력과 태도가 실력입니다. 장비의 정답은 매뉴얼이 아니라 데이터와 현장입니다. 히타치 하이테크 장비의 특성을 FE 관점에서 어떻게 이해하고 있나요 체크리스트가 없으 면 신..

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[합격자소서] SK 하이닉스 (경력직) 자기소개서와 면접자료

서식 > 자기소개서 6페이지

제가 공정엔지니어로서 축적해온 문제 해결 경험과 공정간 협업 역량은, 이러한 기술적 방향성과 매우 잘 맞물린다고 판단했습니다. 입체적으로 분석하고, 공정 간 상관관계를 정량화할 수 있는 시스템 개선 업무..

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LG디스플레이 공정장비 첨삭자소서 (4)

서식 > 자기소개서 24페이지

하지만 맡은 일을 끈기 있기(게)해 나가지 못하면, 앞으로 닥칠 수많은 어려움 또한 극복하지 못한다는 생각에 포기하지 않았습니다. 하지만 맡은 일을 끈기 있게 해 나가지 못하면, 앞으로 닥칠 수많은 어려움 또..

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SK하이닉스 공정알엔디(연구개발) 첨삭자소서

서식 > 자기소개서 17페이지

자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 아이들은 머리를 감기 위해 줄을 섰고 무척 궁금해하는 표정이였습니다. 그래서 생각한 방법은 우리 학과만의 체육대회를 열자는 것이었습니다. 이..

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