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저는 연구와 실험을 통해 축적한 데이터 기반 분석 능력을 활용해, 실제 장비 조 건설정과 공정안정화에 기여할 자신이 있습니다.
처음에는 장비 상태 문제라고 생각했지만, 반복 실험에서도 같은 현상이 지속되었습니다.
과제의 목표는 '레이저 미세절단 시 발생하는 열 손상 최소화'였고, 팀은 공정팀·분석팀·시뮬레이션팀으로 구성되어 있었습니다.
저는 정밀한 데이터 해석과 팀 중심의 커뮤니케이션 역량을 바탕으로 공정 문제 해결에 기여하겠습니다.
레이저 공정엔지니어에게 가장 중요한 역량은 세밀한 관찰력과 분석력입니다.
Q5.레이저 공정에서 가장 까다로운 점은 무엇이라고 생각합니까?
레이저 공정의 가장 어려운 점은 '열제어'입니다.
Q6.공정 데이터를 분석할 때 가장 중요하게 생각하는 점은 무엇입니까?

디스코하이테크코리아는 글로벌 반도체 장비 시장에서 다이싱·그라인딩·레이저 프로세스 분야의 기술력을 선도하고 있으며, 특히 Las erTeam은 정밀가공과 공정 자동화의 접점을 다루는 팀으로 알고 있습니다.
재료 공학전공 수업 중 '나노 소재가공공정' 과목에서 레이저가 공 원리에 대해 처음 접했을 때, 레이저의 에너지 밀도 조절이 소재의 결정구조에 미치는 영향을 분석하는 실험을 진행했습니다.
디스코의 Las erTeam은 반도체, MEMS, SiC 등 고난이도 소재의 정밀 가공을 수행하며, 고객의 공정조건에 따라 최적의 솔루션을 제안한다고 알고 있습니다.
특히 레이저 공정의 핵심 변수인 파워밀도, 주사 속도, 반복률 등을 실험적으로 최적화하는 과정에서 발생할 수 있는 열적 변형, 데브리(debris) 발생, 표면 손상문 제를 개선하는 데 관심이 있습니다.
특히 일본어 논문을 통해 레이저가공에서 빔 모드(Mode)와 에너지 분포가 미치는 영향을 이해한 경험이 있어, 향후 글로벌 기술협업에도 적극적으로 참여하 고 싶습니다.
실제 장비 테스트, 공정분석, 고객 대응까지 경험할 수 있는 인턴십을 통해 공정 데이터의 의미를 기술적으로 해석할 수 있는 눈을 기르고 싶습니다.
해당 연구는 드라이에칭 공정 중 발생하는 표면 손상층을 최소화하는 것이 목표였습니다.
실험 초기에는 조건을 동일하게 설정했음에도, 웨이퍼 표면의 반사율이 일정하지 않았고, 일부 시편에서 손상층 두께가 과도하게 측정되었습니다.
당시 장비 담당 엔지니어와 협력해 냉각팬 속도를 조정하고, 장비 예열 시간을 연장한 후 재측정하니 손상층 두께의 변동이 절반으로 감소했습니다.
이 경험을 통해 문제 해결의 핵심은 '가정에 머무르지 않고, 직접 데이터를 통해 현상을 재검증하는 태도'임을 배웠습니다.
저는 앞으로도 주어진 문제를 단순히 처리하는 것이 아니라, 근본 원인을 찾아 구조적으로 해결할 수 있는 엔지니어가 되고 싶습니다.
제가 가장 중요하게 생각하는 키워드는 분석력(AnalyticalThinking)과 협업(Colla boration)입니다.
데이터를 해석하는 분석력은 원인을 규명하는 힘이며, 협업은 복잡한 문제를 실제로 해결로 이끌어내는 동력이라고 믿습니다.
첫 번째 키워드인 분석력은 제가 공정 관련 프로젝트를 수행하며 가장 크게 성장한 부분입니다.
분석력은 단순한 데이터 해석이 아니라, 문제를 구조화해보는 사고방식이라고 생각합니다.
분석력으로 문제의 핵심을 규명하고, 협업으로 해결책을 실행에 옮기는 과정에서 기술적 성장이 이루어집니다.
저는 정밀한 데이터 해석과 팀 중심의 커뮤니케이션 역량을 바탕으로 공정 문제 해결에 기여하겠습니다.
레이저 공정엔지니어에게 가장 중요한 역량은 세밀한 관찰력과 분석력입니다.
Q4.팀 프로젝트 중 갈등이 발생했을 때 어떻게 해결했습니까?
Q5.레이저 공정에서 가장 까다로운 점은 무엇이라고 생각합니까?
레이저 공정의 가장 어려운 점은 '열제어'입니다.
이런 미세조정 능력이 레이저 엔지니어의 핵심이라 생각합니다.
Q6.공정 데이터를 분석할 때 가장 중요하게 생각하는 점은 무엇입니까?
Q7.디스코의 레이저 기술이 산업에 어떤 의미를 가진다고 생각하십니까?
Q8. 협업 시 본인이 맡았던 역할과 그 경험에서 얻은 점은 무엇입니까?
Q9. 실험 중 실패를 경험한 적이 있습니까?

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