2025 디스코하이테크코리아 Process Engineer_Laser Team(인턴) 자기소개서 지원서와 DISCO 면접자료

1. 2025 디스코하이테크코리아 Process En.hwp
2. 2025 디스코하이테크코리아 Process En.pdf
당시 실험 과정에서 발생한 미세 크랙 현상을 개선하기 위해 공정조건을 반복적으로 조정하며, 레이저 조사 시간과 에너지 밀도의 최적점을 찾아내 성공적으로 문제를 해결했습니다.
처음에는 장비 자체의 문제로 생각했지만, 원인을 찾기 위해 데이터를 하나씩 분석하면서 공정변수의 중요성을 깨닫게 되었습니다.
오히려 반복적 실험과 데이터 분석을 통해 최적 해법을 찾는 과정을 즐기며, 기술적 완성도를 높이는 데 집중합니다.
DISCO에서도 이러한 태도로 문제 해결의 중심에서 기술 신뢰도를 높이는 엔지니어가 되겠습니다.
실험과 데이터 분석을 통해 '재현 가능한 최적조건'을 도출하는 것이 핵심입니다.
이론보다 실제 공정데이터를 중시하며, 실험을 통해 문제를 해결하는 DISCO의 접근 방식이 저의 성장 방향과 완전히 일치합니다.
DISCO는 반도체 산업에서 '정밀 절단·연마·레이저 가공' 기술을 선도하는 기업으로, 일본 본사와 한국 지사의 협력체계를 통해 최첨단 장비를 현지 고객사에 공급하고 있습니다.
특히 DISCO의 ProcessEngineer는 단순한 장비 운용자가 아닌, '가공조건 최적화를 통한 품질 개선 전문가'입니다. 고객사의 요구에 맞는 조건을 실험과 분석을 통해 도출하고, 문제 발생 시 신속히 원인을 추적하여 재현 가능한 솔루션을 제시하는 직무입니다.
DISCO는 단순히 장비를 제작하는 기업이 아니라, 공정의 본질을 이해하고 그 속에서 기술혁신을 만들어내는 기업이라 생각합니다.
저는 이곳에서 '현장의 미세한 문제를 과학적으로 해석하고, 기술로 해결하는 엔지니어'로 성장하고자 합니다.
제가 가장 인상 깊게 경험한 문제 해결 사례는 '플라즈마식각 실험의 균일도 문제 해결 프로젝트'였습니다.
오히려 반복적 실험과 데이터 분석을 통해 최적 해법을 찾는 과정을 즐기며, 기술적 완성도를 높이는 데 집중합니다.
DISCO에서도 이러한 태도로 문제 해결의 중심에서 기술 신뢰도를 높이는 엔지니어가 되겠습니다.
복잡한 실험 결과 속에서도 핵심 원인을 구조적으로 파악하고, 이를 수치와 데이터로 증명해야 하기 때문입니다.
대학 시절 반도체 미세 패턴 공정 연구 프로젝트에서, 저는 식각공정 후 패턴의 선폭 변화 문제를 해결하기 위해 공정변수별 영향도를 분석했습니다.
공정 최적화 과정에서 수많은 변수가 존재하기 때문에, 데이터 기반의 사고와 실험설계 능력은 기술 신뢰도를 결정하는 핵심 요소입니다.
연구 실 시절, 실험 실패가 반복될 때마다 저는 오히려 원인을 분석하고 개선하는 과정에 몰입했습니다.
실험과 데이터 분석을 통해 '재현 가능한 최적조건'을 도출하는 것이 핵심입니다.
공정 불량률이 증가했을 때, 원인을 찾는 본인의 접근 방식은 무엇인가요?
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