1. 성질
모든 물질은 전도의 성질에 따라 3가지로 분류되는 데 그 구분은 저항으로 <그림1.1>과 같다.
도 체 : 전기가 잘 통하는 물질
절연체 : 전기가 잘 통하지 못하는 물질
반도체 : 도체와 부도체의 중간자적 물질로 부성저항의 특성을 갖는다.
도체
절연체
0
10-5
10-4
107
108
반도체
<그림1.1>
2. 에너지대 구조
다수의 원자가 인접한 고체와 같은 물질에서는 원자간의 간섭이 일어나 무수한 준위가
조밀하게 모여 어느 정도의 나비를 가지고 분포하게 된다. 이러한 모양을 에너지대라고 한다.
<그림 1.2>는 일반적인 에너지대 구조를 나타낸다.
eV
allowed band
forbidden band
allowed band
forbidden band
allowed band(허용대):에너지가 존재할 수 있는 에너지 준위
forbidden band(금지대):전자가 존재할 수 없는 범위
☞ 1개의 전자가 허용대에 충만될 수 있는 전자수는 무제한이
아니고 파울리 원리에 의해 정해지는데 낮은 에너지준위로
채워지기 시작한다.
<그림1.2>에너지대 구조
반도체의 원리 반도체의 원리
차 례
반도체란
반도체에 사용되는 물질
P형 반도체
N형 반도체
P-N 접합
Diode
Diode의 용도
반도체란
도체 (양도체) 전기가 잘 통하는 물질
부도체 (절연체) 전기가 잘 통하지 않는 물질
반..
반도체와 초전도체 ppt 파워포인트자료 반도체와 초전도체
Ⅰ실리콘계 반도체
Ⅱ화합물 반도체
Ⅲ초전도체
초기의 반도체 소자를 제작하는데 쓰인 물질은 Ge이며 현재는 Si 및 고속 또는 빛을 방출, 흡수하는데 필요한 소자로 화합물 반도체를 사용한다..
반도체 - 반도체 전前공정 및 CVD 공정 반도체 전前공정 및 CVD 공정
반도체 전前공정요약
웨이퍼제조공정
12
웨이퍼8대가공공정
1.산화
2.감광액
5.식각
3.노광
6.이온주입
4.현상
8.금속배선
7.화학기상증착
CVD
....
전자공학 - 반도체 공정에 대해서 반도체 공정
(wafer fabrication)
목차
1. 반도체란
2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET
3. 풀노드와 하프노드
4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유
5. 반도체 공정재료와 장비
6. 반도..
반도체 제조공정 반도체란 무엇이며, 반도체는 어떻게 만들어 지는가에 대하여 그림과 함께 설명하였습니다.
반도체는 어떻게 만드는가
반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개..
반도체 산업 반도체 기술과 한국 반도체 산업의 미래
CONTENTS
1. 반도체란 무엇인가
2. 기술과 산업과 반도체
3. 비메모리*메모리와 각각의 용도
4. 반도체 제조업
5. 반도체의 변천사
6. 외국과의 경쟁력
7. 반도체 강국(..
삼성전자반도체사업의환경분석,삼성전자반도체사업,반도체사업,반도체사업분석 전략 경영론
삼성전자 반도체 사업의 환경분석
0.Contents
서 론
본 론
결 론
01.서 론
1. 반도체 정의
2. 반도체 종류
3. 반도체 역사
서 론
정 의
메모리 반도체 : 두뇌의 기억능력
비 메모리 반도체 : 두뇌의..