전자공학 - 반도체 공정에 대해서리포트 > 공학/기술 12페이지 
반도체 공정
(wafer fabrication)
목차
1. 반도체란
2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET
3. 풀노드와 하프노드
4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유
5. 반도체 공정재료와 장비
6. 반도..
06년 국내 반도체장비의 시장동향(2000년부터 2006년4분기까지) [PDF]비지니스 > 경제동향 16페이지 
본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 반도체장비에 대한 시장동향 정보입니다.
작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다.
본 컨텐츠에서는 세세분류..
TFT-LCD 공정의 작업환경리포트 > 공학/기술 50페이지 
Hazard of TFT-LCDManufacturing Process
2004. 4. 26
한 승 용
Contents
TFT-LCD(Thin Film Transistor LCD)
LC(Liquid Crystal)
Manufacturing Process
TFT Process
Cell Process
Module Process
Hazards
MSDS ..
리포트 > 공학/기술 6페이지 
실리콘 웨이퍼의 개요
오늘날 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말합니다.
실리콘은 ..
리포트 > 공학/기술 6페이지
1. 실험목적
실험을 통해 HALL IC의 자력선 세기에 의한 동작특성과 그 원리를 이해할 수 있다.
2. 실험이론
1) Hall IC
Si 홀 소자는 자계 감도가 10~20mV/KOe 정도이고, 다른 재료를 사용한 것보다 감도가 낮은..
리포트 > 공학/기술 6페이지
1. 실험목적
실험을 통해 HALL IC의 자력선 세기에 의한 동작특성과 그 원리를 이해할 수 있다.
2. 실험이론
1) Hall IC
Si 홀 소자는 자계 감도가 10~20mV/KOe 정도이고, 다른 재료를 사용한 것보다 감도가 낮은..
리포트 > 경영/경제 6페이지 
◀목 차▶
【성공사례】
1. 회사개요
2. 기업개선작업 신청 배경
3. 기업개선작업 진행 경과 및 경영관리단
4. 기업개선작업 계획
5. 구조조정 추진 전략 및 현황
6. 장기 경영전망 및 과제
【실패사례】
..
리포트 > 자연과학 4페이지 
1. 한국 반도체의 역사
우리나라 반도체 산업의 최초 시작은 1965년 ~ 1970년대에 외국의 자본에 의한 조립 생산단계로부터 시작하여 1983년 ~ 1990년대 국내 기업들에 의한 조립 및 개별소자 생산단계로 발전하..
