1. [앰코테크놀로지코리아 자소서] Assemb.hwp
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제가 회사를 선택하는 기준은 세 가지입니다.
신입이 성장할 수 있도록 공정과 데이터의 언어를 체계적으로 배우게 하는 환경입니다.
제가 가장 슬기롭게 해결했다고 생각하는 경험은 팀 프로젝트에서 공정조건 변동으로 인해 불량이 반복 발생하던 상황을 "원인 규명 루틴"으로 바꿔 재발을 끊었던 사례입니다.
제가 중요하다고 보는 관리포인트는 세 가지입니다.
변동관리입니다.
불량 모드와 검사 결과의 연결입니다.
원인 좁히기 트랙입니다.
장비 조건 변수, 자재 변수, 환경변수입니다.

본인이 생각하는 회사를 선택하는 기준을 바탕으로 앰코코리아가 왜 그 기준에 적합한 지 구체적으로 서술해주시기 바랍니다.
반도체 후공정은 고객 요구가 매우 빠르게 바뀌고, 그 변화가 공정조건과 장비 셋업, 검사기준, 데이터 해석 방식까지 연쇄적으로 영향을 줍니다.
앰코코리아는 제가 세운 기준과 맞닿아 있습니다.
우선, Assem bly와 Bump는 패키지 성능과 신뢰성을 최종적으로 완성하는 핵심 구간이며, 다양한 고객과 제품군을 다루는 환경일수록 공정변동과 리스크 관리 역량이 빠르게 축적됩니다.
앰코코리아는 후공정 특성상수 율, 신뢰성, 납기라는 세 지표가 동시에 움직이기 때문에, 자연스럽게 데이터 기반의 품질관리 체계가 뿌리내릴 수밖에 없는 구조를 갖고 있다고 판단했습니다.
저는 현장에서 가장 무서운 것이 단발성 불량보다 반복되는 변동이라고 생각합니다.
앰코코리아는 글로벌 고객과의 커뮤니케이션을 전제로 한 품질체계를 운영해야 하므로, 공정엔지니어가 문제를 발견했을 때 근거를 구조화해 설명하고, 재발방지책을 표준으로 남기는 역량을 강하게 요구하는 환경입니다.
그 이유를 찾는 과정에서 저는 협업의 기준, 기록의 기준, 분석의 기준이 동시에 성장하는 회사를 선택하겠습니다.
앰코코리아는 그 기준을 실무에서 체득할 수 있는 곳이기 때문에 지원했습니다.
Assem bly/Bump Engineer를 선택한 이유는 "불량의 결과를 보는 사람"이 아니라 "불량이 태어나는 조건을 설계하는 사람"이 되고 싶어서입니다.
공정의 변동을 줄이고, 변동이 생겼을 때 원인을 빠르게 좁혀 재발을 끊는 능 력.이 능력은 엔지니어의 본질이고, 저는 그 본질을 가장 직접적으로 다루는 직무가 Assem bly/Bump라고 생각합니다.
후 공정 문제는 한 사람이 해결하지 못합니다.
저는 인턴이 아니라 신입 엔지니어로서 바로 현장에 투입되어도, 문제를 감정이 아니라 데이터와 기준으로 정리하는 방식으로 기여하겠습니다.
당시 저희는 미세접합 구조의 신뢰성 평가를 진행했고, 반복적으로 오픈 성격의 불량이 늘어나는 문제가 발생했습니다.
그 결과 "특정 장비를 거친 배치에서만 "오픈이 증가하는 경향이 보였습니다.
제가 맡은 역할은 DOE 설계와 데이터 정리, 그리고 팀 설득이었습니다.
결과적으로 특정 조건조합에서만 오픈이 증가한다는 패턴이 확인되었고, 원인은 장비 자체 고장이라기보다 세팅 과정에서 의 미세한 편차와 전처리 절차의 일관성 부족이 함께 작용한 것이었습니다.
Bump는 웨이퍼 혹은 다이레벨에서 접속 구조의 균일성과 기계적 기반을 만드는 단계이고, Assem bly는 그 접속을 실제 패키지 구조로 구현하면서 열, 응력, 공정변형을 관리하는 단계입니다.
현상 고정 트랙입니다.
원인 좁히기 트랙입니다.
24시간 안에 제가 반드시 만들 결과물은 1) 영향 범위와 현상정의2) 임시조치와 기대효과 3 원인 후보와 검증 계획입니다.
DOE는 많은 변수를 한 번에 넣기보다, 핵심 변수를 최소로 잡고 효과를 확실히 보이게 설계하는 것이 중요하다고 배웠습니다.
장비 조건 변수, 자재 변수, 환경변수입니다.
효과는 반복 트러블 감소와 신규 작업자 교육 시간 단축입니다.

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