한화솔루션 [큐셀] Backend(Metallization) 2025신입 면접자료, 면접족보, 1분 자기소개, 면접질문기출

1. 한화솔루션 [큐셀] Backend(Metallizat.hwp
2. 한화솔루션 [큐셀] Backend(Metallizat.pdf
스크린 프린팅 공정에서 발생하는 주요
Metalliz ation공정에서 FF 하락 또는 접촉 저항 상승 문제 원인 분석
압박 질문 : Metalliz ation은 단순 스크린 프린팅 공정 아닌가?
재료-장비-공정 데이터 통합
Metalliz ation은 단순 스크린 프린팅 공정 아닌가?
재료와 공정의 교차점이 Backend의 핵심입니다.
장비·재료·공정이해
저는 태양광 셀 효율의 핵심인 Metalliz ation공정에서 재료·장비·공정데이터를 구조적으로 분석해 문제를 해결하는 역량을 갖추고 있습니다.
Metalliz ation공정의 핵심 요소는 무엇인가
공정 데이터 기반 이 상 징후 분석 경험
Metalliz ation공정에서 FF 하락 또는 접촉 저항 상승 문제 원인 분석
향후 태양광 셀Backend 공정의 기술 변화와 대응전략
압박 질문 : Metalliz ation은 단순 스크린 프린팅 공정 아닌가?
압박 질문 : 공정 수율 떨어지면 당신 책임인가
한화솔루션 큐셀은 글로벌 Top-tier 태양광 셀 제조 기술력을 보유한 기업으로, 특히 BackendMetalliz ation공정은 셀 효율을 결정하는 핵심 단계입니다.
저는 공정데이터를 기반으로 문제를 구조적으로 분석하고, 장비 조건·재료 특성·공정변수를 연결해 해결하는 방식에 강점을 가지고 있습니다.
Backend 공정은 "재료+장비 +공정"을 모두 이해해야 하는 복합분야이기 때문에 제가 가진 분석력·공정이해력·실험적 사고가 가장 잘 발휘될 수 있다고 판단했습니다.
저는 미세 패턴·재료물성·열반응·점도·스크린 특성·장비 조건 제어 등 복합문제를 분석하는 것을 좋아했고, 이러한 특성들이 Backend 공정과 맞아떨어져 선택했습니다.
스크린 인쇄 조건 : 메쉬·Tens ion·Em uls ion두께·Snap-off·Squeegee 압력
전 기적 특성 : 접촉 저항·Rs·그리드 쉐이딩·전극 높이·균일성
스크린 장력을 재조정하고, 스퀴지경도를 변경했으며, Snap-off값을 최적화하여 LineB reak를 70% 이상 감소시켰습니다.
특정 시간대에서 BeltSpeed가 미세하게 변동하는 것이 접촉 저항불량과 일치한다는 패턴을 발견해 해결한 경험이 있습니다.
재료팀 : PasteB atch 분석
생산팀: 인쇄조건 확인
결과적으로 PasteB atc h편차와 FiringZone온도 불균일이 원인이었고, 두 요소를 모두 개선해 문제를 해결했습니다.
접촉 저항 상승 원인:
PasteB atch 변동대응 프로세스 구축
재료-장비-공정 데이터 통합
실시간 공정제어
BatchVariation 대응 기술
장비제어
Backend 공정은 셀 수율의 핵심 공정 중 하나이므로 저는 책임을 회피하지 않습니다.
공정변수
장비는 원인 중 하나일 뿐입니다.
업체는 재료를 알고, 저는 공정데이터를 압니다.
재료와 공정의 교차점이 Backend의 핵심입니다.
장비·재료·공정이해
저는 태양광 셀 효율의 핵심인 Metalliz ation공정에서 재료·장비·공정데이터를 구조적으로 분석해 문제를 해결하는 역량을 갖추고 있습니다.
공정, backend, 셀, 장비, 분석, 재료, 조건, 문제, 스크린, 공정은, ation, 데이터, metalliz, 효율, 특성, 최적화, 기술, 해결, rs, 기반