[전자공학] 마이크로 응용설계- 도서관 좌석 시스템리포트 > 공학/기술 12페이지 
마이크로 응용설계
도서관 좌석 시스템
목차
1. 설계 목표
2. 좌석 시스템 예시
3. Flow Chart
4. 제작 과정
5. 완성사진
6. Trouble Shooting
7. 소스 코드 및 주석
설계 목표
입력 : 키패드를 통하여 자리 인..
리포트 > 기타 8페이지 
연세대 공과대학 면접구술고사 최신 기출문제(질문)
목차
Ⅰ. 면접의 중요성
Ⅱ. 면접전형의 경향
Ⅲ. 면접 방법
Ⅳ. 면접고사의 절차
Ⅴ. 연세대학교 공과대학 면접구술고사 최신 기출문제(질문)
1. 공과대학 공..
KT_합격자 _자기소개서_샘플서식 > 자기소개서 3페이지 
KT_합격자 _자기소개서_샘플입니다.
성장배경
산과 들을 놀이터 삼아 보내면서 감성과 이성을 조화롭게 갖출 수 있었고, 매사에 자신감을 가지고 (중략)
성격의 장단점
일에 있어서는 완벽주의적인 성향을 가..
리포트 > 공학/기술 3페이지 
1.실험제목
- 중첩의 원리(law of superposition)
2.실험목표
1) 여러 개의 전원이 있는 선형회로 해석에 흔히 사용되는 중첩의 원리(law of superposition)를 이해하고, 이의 응용능력을 키운다.
2) 중첩의 원리..
리포트 > 공학/기술 4페이지
실습목표
4-bit 2진 리플 카운터와 4-bit BCD 리플 카운터를 PSPICE 프로그램을 이용하여 설계하고 출력 된 파형을 분석해보자.
실습과정
4-bit 2진 리플 카운터
위의 그림은 4-bit 2진 리플 카운터이다. D-FLI..
리포트 > 공학/기술 5페이지 
데이터구조
1. Linked list
데이터를 저장할 수 있는 각각의 Node를 만들고 이 Node들을 연결시킨 리스트의 개념이 Linked list이다. 데이터를 저장하는 장소와 (Element), 다음 Node를 가리키는 포인터 변수를 ..
리포트 > 공학/기술 6페이지
실험제목 : 테스터 및 디지털 멀티미터 사용법
- 실험 1-A 테스터
1. 전압측정 방법을 간략히 요약하라
-직류일 때
①테스터기의 전환스위치를 DC전압 측정범위에 둔다.
②빨간색 리드선을 “+V.A.Ω 단자에, 검..
리포트 > 공학/기술 3페이지
1.실험제목
- 최대전력전달
2.실험목표
- 직류전원으로부터 부하에 최대전력을 전달하는 조건을 실험전 이론적으로 예상한다.
- 최대 전력 전달 조건을 실험을 통해 확인한다.
3.실험재료
- 디지털 멀티미터, 전..
리포트 > 공학/기술 3페이지
1.실험제목
- 테브난의 정리(Thevenin s theorem)
2.실험목표
- 복잡한 회로 해석에 유용한 테브난 정리의 적용 방법과 등가 회로를 구하는 방법에 관하여
익힌다.
- 테브난 정리를 실험을 통하여 증명 하고 이..
서식 > 자기소개서 2페이지
KT_통신기술_신입_자기소개서_샘플입니다.
성장배경
간섭 대신 자율성을 주시면서 스스로 자신을 책임질 수 있는 강한 사람이 되라고 말씀하셨던 부모님의 (중략)
성격의 장.단점
저는 계획적인 생활을 추구하..
리포트 > 공학/기술 4페이지
(1)신소재 공학 : 신소재 공학은 산업발전에 없어서는 안 될 중요한 분야로서, 물질의 구조의 특성을 이해하고 이를 바탕으로 새로운 재료를 개발, 응용하는데 필요한 학문이다.
재료물리론, 고체물리, 신소재물리..
리포트 > 공학/기술 12페이지 
래치와 플립플롭
1. 실험 목적
- SR 래치와 D 래치에 대한 논리회로를 이해하고, 각 래치에서 출력을 예측할 수 없는 경우를 분석한다. 주종 JK 플립플롭과 에지트리거 JK 플립플롭의 구조와 동작원리를 이해한다..
리포트 > 공학/기술 6페이지
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 전력계통실습 과목 강의에 이용되는 자료로서 교류회로의 임피던스 벡터표현에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
1. 실습목적
2. 관련이론..
리포트 > 공학/기술 7페이지
1. 맥스웰의 제 1 방정식
맥스웰의 제 1 방정식은 다음과 같다.
(식1-1)
수식의 좌변은 벡터 함수(이하 벡터장)의 발산(Divergence)을 나타내는데, 임의의 벡터장 A에 대한 발산의 정의는 다음과 같다.
(식1-2)
..
리포트 > 공학/기술 19페이지 
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
1. BCC : Bump Chip Car..
