서식 > 자기소개서 14페이지
컨설팅 담당자가 산업현장에 나가서 맡은 바 소임을 제대로 하기 위해서는 해당 분야에 대한 전문지식이 사업장에서 일을 하는 사람들보다 더 많아야 한다고 생각합니다.
컨설팅 내용과 사업장의 상황이 매치되지 ..
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서식 > 자기소개서 10페이지
그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오(1000자 10단락이 내)
목표 달성과정에서 아쉬..
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정보/기술 > 설계/사양서 101페이지
▣ 제1장 총칙.hwp
▣ 제2장 구내전선로공사_2-1 가설공사.hwp
▣ 제2장 구내전선로공사_2-2 토공사.hwp
▣ 제2장 구내전선로공사_2-3 구내전선로공사.hwp
▣ 제3장 옥내배선공사.hwp
▣ 제4장 조명설비공사_1. 일..
정보/기술 > 설계/사양서 1페이지
*** 유의사항 ***
1. 엑셀로 작성된 자료입니다.
2. 8개의 시트로 작성되었으며,
페이지 수는 이보다 많읍니다.
3. 건축물 에너지 절약 기준에
의거 작성된 사례입니다.
---목차----
1. 에너지..
리포트 > 자연과학 4페이지
「 결과 보고서 」
쿨 롱 의 법 칙
실험조 :
학 번 :
일 시 :
소 속 :
이 름 :
1. 이론 요약
전기현상의 요인을 전하라고 부르며 전하는 질량과 같이 입자가 가지는 하나의 속성이다. 또한, 전기현상이란 ..
리포트 > 인문/어학 14페이지
한국고전소설론 교제 270쪽에서 308쪽에 걸쳐 있는 유형론을 읽고 요약하였습니다. 검토하여 보시기 바랍니다.
1. 관점
지금까지 1000여 종에 이르는 한국고소설을 주제, 소재, 문체, 표현문자, 등장인물, 발..
리포트 > 공학/기술 4페이지
일반물리학 실험 - 쿨롱의 법칙
1. 이론 요약
전기현상의 요인을 전하라고 부르며 전하는 질량과 같이 입자가 가지는 하나의 속성이다. 또한, 전기현상이란 전하와 전하 사이의 영향(힘)을 미치는 것을 가리킨다..
리포트 > 자연과학 10페이지
실험 장비 및 도구 사용법
1. 실험 목적
1) 전자전기공학 실험에서 사용하는 기본 실험 도구를 사용할 수 있다.
2) 빵판(bread board)의 기능, 구조 및 사용법을 설명할 수 있다.
3) 전자전기공학 실험용 납땜을..
리포트 > 공학/기술 8페이지
실험 3 RLC 공진회로
요약 - RLC직렬 회로에서 저항값변화에 따른 커패시터전압의 변화를 예상하고 실험으로 확인한다. 또한 damping ratio에 따른 다양한 출력파형에 대해 실험으로 분석해본다. 또한 주파수에 ..
리포트 > 공학/기술 9페이지
실험 4 BJT
요약 - 새롭게 접하는 BJT소자에 대해 알아본다. BJT를 이용한 Monostable Multivibrator 와 Schmitt trigger 회로를 분석하며 BJT소자의 특성에 대해 알고 실제 회로에서 응용할 수 있는 방법을 알아..
리포트 > 경영/경제 22페이지
Ⅰ. 회계순환과정
회계순환과정이란 거래를 기록하고 요약하여 재무제표를 작성하는 과정이 매 회계기간마다 순환적으로 반복된다는 뜻에서 붙여진 용어이다. 오늘날의 회계는 회계기간의 가정에 따라 계속기업의..
리포트 > 공학/기술 9페이지
실험 5 FET
요약 - FET가 각 조건에 따라 어떻게 동작하는지 바이어스, 동작점, 증폭 작용, 스위치 작용 사이의 상관관계를 인식한다. 아울러 동작점이 회로 및 소자와 어떻게 연관되어 있는지 이해한다.
Ⅰ. 실..
리포트 > 공학/기술 4페이지
전압 분배 회로
요약 - 전압 분배 실험을 통해 측정 하는 전압이 클 때는 스케일링해서 작은 전압을 측정하여 원래의 전압과 비교를해 보고, 저항값을 바꿔 보며 Loading effect(부하효과)가 실제적인 전압측정에..
리포트 > 공학/기술 6페이지
실험 2 RC RL 주파수응답
요약 - 새로운 개념인 임피던스를 알아본다. 그리고 RC, RL회로에서 주파수에 따른 출력의 변화를 예측하고 커패시터와 인덕터의 특성과 관련지어 이해한다. 또한 커패시터와 인덕터의 ..
리포트 > 공학/기술 12페이지
반도체 공정
(wafer fabrication)
목차
1. 반도체란
2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET
3. 풀노드와 하프노드
4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유
5. 반도체 공정재료와 장비
6. 반도..