리포트 > 공학/기술 6페이지
전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS
목 차
#반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
반도체 소자의 제작공정
1단계 단결정 성장
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을..
리포트 > 공학/기술 3페이지
1. 실험 목적
(1) 반도체 다이오드(diode)의 순방향 및 역방향의 전압 전류 특성을 이해한다.
(2) 실리콘과 게르마늄 다이오드의 문턱 전압을 측정한다.
2. 이론
(1) 다이오드
반도체 다이오드는 셀레늄(sele..
리포트 > 자연과학 4페이지
◇LED package란
내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자
◇LED package의 기본 구조
LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다.
- ..
리포트 > 공학/기술 5페이지
1.실험제목: 스트레인게이지[Strain Gauge]
2. 목적
스트레인게이지의 원리와 이용방법을 이해하고 스트레인게이지를 이용하여 변형률(strain)과 응력(stress)을 측정한다.
3. 이론
1. 스트레인 게이지
물체가 ..
리포트 > 사회과학 16페이지
세계의 지역혁신 현황
1
실리콘벨리와 루트128
2
영국 캠브리리 테크노 폴
3
영국 쉐필드
4
프랑스 소피아 앙띠폴리스
5
프랑스 테크노 폴 메쯔 2000
6
이탈리아 혁신의 심장부 밀라노
7
독일 바덴..
리포트 > 경영/경제 32페이지
지역개발론 _ 지역클러스터
목 차
Ⅰ. 주제 선정 이유
Ⅱ. 클러스터의 개념
Ⅲ. 클러스터의 의의
Ⅳ. 우리나라의 현황
Ⅴ. 외국의 사례
Ⅵ. 우리나라 문제점 및 보완
산업단지는 자동차, 기계, 전자 등 주력기간 제조업..
리포트 > 공학/기술 5페이지
반도체 및 MEMS 기술
Ⅰ.반도체
1.반도체의 정의
반도체는 전기가 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 물질로, 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는..
리포트 > 자연과학 6페이지
접합 다이오드의 특성
1. 실험 목적
1) 순방향 바이어스와 역방향 바이어스가 접합 다이오드의 전류에 미치는 영향을 측정한다.
2) 접합 다이오드의 전압-전류 특성을 실험적으로 측정하고 이를 그래프로 도시..
리포트 > 독후감/서평 7페이지
『후지쯔 성과주의 리포트』조 시게유키著 를 읽고
[내용요약]
후지쯔는 1992년 처음으로 적자를 기록했다. 이것을 염려한 경영진은 컴퓨터 산업 환경 변화를 연구하기 위해 실리콘 밸리에 사찰단을 파견하게 된..
리포트 > 의/약학 17페이지
일일착용렌즈 와 연속착용렌즈
목 차
1. 소프트렌즈란
2. 소프트렌즈의 재질
3. 일일착용렌즈와 연속착용렌즈 장 단점
4. 일일착용렌즈
5. 연속착용렌즈
정의
1. 소프트 콘택트 렌즈란
종래의 콘택트렌즈의 소..
비지니스 > 사업계획서 5페이지
접수번호
접수일
200 년 월 일
팀 원
팀장
기 술 사 업 계 획 서(보증용)
◈ 기술평가 신청기술(제품)
기술․사업명칭
반도체 Backgranding 공정폐수의 실리콘회수 장치 및 메탈실리콘파우더 판매
◈ 평가종..
리포트 > 경영/경제 19페이지
목 차
Ⅰ. 인도네시아 경제의 높은 성장률
Ⅱ. 기업들의 활발한 진출
Ⅲ. 풍부한 자원과 노동력
Ⅳ. 정부의 적극적인 정책
Ⅴ. 향후 전망
Ⅰ. 인도네시아 경제의 높은 성장률
"인도네시아에 투자하..
리포트 > 경영/경제 7페이지
목 차
Ⅰ. 인도네시아 경제의 높은 성장률 ………3
Ⅱ. 기업들의 활발한 진출 ………4
Ⅲ. 풍부한 자원과 노동력 ………5
Ⅳ. 정부의 적극적인 정책 ………6
Ⅴ. 향후 전망 ………6
Ⅰ. 인도네시아 경제의 높은 성장률
..
리포트 > 자연과학 15페이지
불 꽃 반 응
실험목적
연소에 의한 이온물질이 방출하는 불꽃색을 관찰하고, 이에 대한 이론을 알아본다.
원 소
어떠한 화학 변화로도 두 가지 이상의 다른 물질로나눌 수 없는 물질을 구성하는 기본이 되는 성..
리포트 > 공학/기술 12페이지
반도체 공정
(wafer fabrication)
목차
1. 반도체란
2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET
3. 풀노드와 하프노드
4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유
5. 반도체 공정재료와 장비
6. 반도..