[디스플레이공학] 그래핀 소재에 관한 연구리포트 > 공학/기술 18페이지 
디스플레이공학
제목 : 그래핀 소재에 관한 연구
- 목 차 -
Ⅰ. 기술의 개요
1. 기술의 중요성(필요성)
2. 국내․외 관련기술의 현황
3. 기술의 예상 파급효과
4. 기술의 예상 활용방안
Ⅱ. 시장 및 기업의 ..
리포트 > 자연과학 5페이지 
1. 불산은 무엇인가
(1) 불산이란
불산은 수소의 플루오린화물로서 발연성이 강한 무색의 유독성 액체이다. 정식 명칭은 플루오린화수소이고, 불화수소산, 플루오르산이라고도 불린다.
(2) 불산은 어디에 이..
리포트 > 자연과학 6페이지
빛의 분산 및 간섭
실험조건 : (온도) 16°C, (습도) 38%, (날씨) 흐림
1. 실험 목적
1) 빛의 분산을 설명할 수 있다.
2) 빛이 분산을 실험으로 보여 줄 수 있다.
3) 빛의 간섭을 설명할 수 있다.
4) 빛이 간섭을..
유해화학물질관리,한국의 유해화학물질 사고,유해화학물질관리 대안방안리포트 > 경영/경제 20페이지 
유해화학물질관리
목차
Ⅰ. 유해화학물질 및 유해화학물질관리정책
분해되기 어렵고, 생물의 체내에 축적되기 쉬운 화학물질이 환경 속에 다량으로 방출될 경우 농작물이나 어패류에 가장 먼저 스며들게 됨. 인간..
리포트 > 경영/경제 15페이지 
모의투자
보고서
1. 기업소개
OCI는 RENEWABLE ENERGY, 무기화학, 석유석탄화학, 정밀화학, 단열재 분야에서 카본블랙, 핏치, TDI, 과산화수소, 과탄산소다, 소다희, 흄드실리카를 비롯하여 반도체 웨이퍼 및 태..
리포트 > 경영/경제 16페이지
기업분석
OCI
Ⅰ. 기업소개
1. 기업소개
OCI는 Renewable Energy, 무지 화학, 석유석탄 화학, 단열재 분야에서 카본 블랙, 핏치, TDI, 과산화 수소, 과산화 소다, 소다회, 흉드실리카를 비롯하여 반도체 웨이퍼 ..
리포트 > 공학/기술 6페이지
[환경공학] 2012.12.03 구미 불산 사고에 관해서
몇 개월 전 경북 구미의 불산 공장에서 불산이 유출되는 사고가 일어났다. 인체에 유해한 가스가 유출된 사고였기 때문에 2개월이 지난 현재까지도 여파가 계속..
리포트 > 공학/기술 11페이지
FET특성 및 증폭기
1. 관련 이론
전기장 효과 트랜지스터(FET: field effect transistor)
: 단극(單極)트랜지스터 또는 FET라고도 한다. 원리는 반도체의 소스(source)에서 집전극(集電極)의 드레인(drain)에 ..
국내 웨이퍼 가공장비의 시장현황[2005년까지:PDF]비지니스 > 경제동향 4페이지 
본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 국내 웨이퍼 가공장비에 대한 시장현황 정보입니다.
작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다.
본 컨텐츠에서..
서식 > 자기소개서 2페이지
철저하게 분석하여 퇴고과정을 거쳐 공들여 쓴 자기소개서 입니다.
지난 몇 년간 합격자들의 자기소개서를 참고하여 몇 번의 수정을 거쳤습니다.또 기업기념과 인재상을 고려하여 이목을 끌만한 단어들로 구성하도..
서식 > 자기소개서 3페이지
철저하게 분석하여 퇴고과정을 거쳐 공들여 쓴 자기소개서 입니다.
지난 몇 년간 합격자들의 자기소개서를 참고하여 몇 번의 수정을 거쳤습니다.또 기업기념과 인재상을 고려하여 이목을 끌만한 단어들로 구성하도..
비지니스 > 경제동향 11페이지 
국내 웨이퍼 가공 장비 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008..
리포트 > 공학/기술 7페이지 
반도체 전前공정 및 CVD 공정
반도체 전前공정요약
웨이퍼제조공정
12
웨이퍼8대가공공정
1.산화
2.감광액
5.식각
3.노광
6.이온주입
4.현상
8.금속배선
7.화학기상증착
CVD
....
서식 > 자기소개서 4페이지
자기소개서샘플,자기소개서예문,자소서항목
합격자들의 자기소개서를 참고하여 몇 번의 수정을 거쳤습니다.또 기업기념과 인재상을 고려하여 이목을 끌만한 단어들로 구성하도록 노력했습니다.
인터넷에 떠도는 진..
화학공학 - wafer cleaning(웨이퍼 세척) 과제리포트 > 공학/기술 8페이지
Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
Particles- 먼지, 꽃가루, clothing particles, 박테리아 등. 보통의 공간(1큐빅 피트 안에)에는0.5 micron 이상 크기의 입자 10 6 개 이상 있다. 20 mic..
