2026 테크윙 하드웨어설계(IES) 신입 면접족보, 면접질문기출

1. 2026 테크윙 하드웨어설계(IES) 신입 .hwp
2. 2026 테크윙 하드웨어설계(IES) 신입 .pdf
보호회로(ESD/EOS, 과전류, 역극성 등)를 어떻게 설계하고 검증하겠습니까
질문 : 테크윙에 지원한 이유와 하드웨어 설계(IES)를 선택한 이유는 무엇입니까
질문 : 하드웨어 설계(IES) 직무가 장비 경쟁력에 기여하는 핵심가치는 무엇입니까
답변 : 저는 HW 설계를 기능별로 분해해 봅니다.
질문 : 회로 설계부터 PCB 제작, 검증까지 개발 프로세스를 단계별로 설명해보세요
3단계는 회로설계와 부품 선정입니다.
질문 : 전원설계에서 리플·노이즈·서지·인러시 문제를 어떻게 예방하겠습니까
질문 : 보호회로(ESD/EOS, 과전류, 역극성 등)를 어떻게 설계하고 검증하겠습니까
압박 질문 : 신입이 하드웨어 설계에서 즉시 기여할 수 있는 영역이 있습니까
압박 질문 : 일정이 촉박하니 검증을 줄이고 출시하자는 압박이 옵니다.
압박 질문 : 당신이 변경한 HW 때문에 현장 불량이 늘었습니다.
압박 질문 : 상사가 "일단 붙여서 돌려"라고 합니다.
안정적 동작을 만드는 전원·접지·보호 설계로 오동작을 줄이는 것, 둘째 고속 신호와 노이즈 환경에서도 성능이 흔들리지 않게 만드는 신호무결성 확보, 셋째 고장 나더라도 빠르게 복구할 수 있게 하는 모듈화와 진단 체계입니다. 고객이 체감하는 장비 경쟁력은 스펙표의 최고치가 아니라 평균 품질과 다운타임, 그리고 복구 속 도입니다.
계측/신호영역은 테스트 품질에 직결되므로 노이즈·SI/PI·클록 품질이 중요합니다.
답변 : 저는 우선순위를 안전, 품질(측정 신뢰), 가동률, 비용, 편의 순으로 둡니다.
답변 : 1단계는 요구사항 정리입니다.
2단계는 아키텍처와 위험요소식별입니다.
전원 트리, 클록/신호경로, 보호회로, 테스트포인트를 설계단계에서 잡습니다.
3단계는 회로설계와 부품 선정입니다.
5단 계는 시제품 검증입니다.
디지털 보드의 스위칭 노이즈, 아날로그 / 센서의 민감도, 구동부의 서지성분을 구분해 전원 트리를 설계합니다.
반사, 크로스토크, 지터, 아이오프닝, 전원 노이즈 연계를 확인합니다.
저는 방사인지 전도인지 경로를 분리하고, 소스 후보(클록, 스위칭 전원, 구동부)를 스펙트럼과 근접 탐침으로 좁힙니다.
검증은 최악조건으로 합니다.고온, 팬 성능 저하, 먼지 축적 같은 현장조건을 가정해 마진을 확인해야 합니다.
검증은 단순 통전이 아니라 스트 레스 조건을 정해 반복 시험하고, 보호동작 후 복구 가능성까지 확인하겠습니다.
그래서 표준부품과 대체품 전략을 갖추고, 테스트포인트와 디버그 포트를 충분히 확보해 생산·검사 시간을 줄이겠습니다.
답변 : 저는 갈등을 사람 문제가 아니라 목표와 기준이 다른 문제로 봅니다.
신입이 즉시 기여할 수 있는 영역은 현상 정리, 측정, 로그 확보, 변경점 추적, 테스트 자동화, 문서화입니다.
답변 : 저는 검증을 무작정 줄이는 방식에는 반대합니다.
다만 일정 압박을 이해하므로, "절대 줄이면 안 되는 검증"과 "단계화 가능한 검증"을 분리해 제시하겠습니다.
롤백이 가능하면 즉시 롤백하고, 불가능하면 제한 조건으로 피해를 최소화합니다.
예를 들어 위험구간을 격리하고 제한 조건을 걸어 임시가동은 하되, 인터락과 핵심 센서, 전원 안정, 초기 품질 샘플링 통과를 조건으로 두겠습니다.
답변 : 고객 맞춤이 큰 장비일수록 변경 통제가 생명입니다.
저는 요구사항을 문서로 고정하고, 변경 요청은 영향 분석(전원, SI/PI, 열, EMI, 안전, 일정, 비용)과 함께 승인 절차를 태우겠습니다.
설계, 검증, 전원, 장비, 질문, 만들다, 품질, 입, 이다, 성, 보호, 문제, 줄이다, 조건, 변경, 고객, 불량, 답변, 테스트, 안정