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공정 변동이 소자 특성에 미치는 영향을 어떻게 분리해서 분석하겠습니까?
수율 향상을 위해 공정/소자/검사 데이터를 어떻게 활용하겠습니까?
소자 개발의 본질은 스펙을 맞추는 것이 아니라, 스펙을 "원인과 레버"로 관리 가능한 형태로 만드는 것입니다.
저는 소자 개발을 '성능 목표'와 '리스크 목표' 두 축으로 봅니다.
공정기록과 측정조건을 먼저 고정해 데이터 신뢰도를 확보합니다.
소자 특성 측정에서 가장 중요한 체크포인트는 무엇입니까?
중요한 것은 스펙 통과 여부보다, 어떤 파라미터가 먼저 변하는지 보는 것입니다.
예를 들어 소자팀은 성능을, 공정팀은 안정성을, 생산은 수율을 최우선으로 둡니다.

본인이 생각하는 반도체 소자 개발의 본질은 무엇입니까?
공정 변동이 소자 특성에 미치는 영향을 어떻게 분리해서 분석하겠습니까?
수율 향상을 위해 공정/소자/검사 데이터를 어떻게 활용하겠습니까?
압박) 개발하던 소자가 목표 스펙에 미달합니다.
아이쓰리시스템은 센서 기반의 정밀성능이 제품 가치로 직결되는 영역에 있고, 그 중심에 소자 성능과 재현성이 있습니다.
저는 소자 개발을 '성능 목표'와 '리스크 목표' 두 축으로 봅니다.
성능 목표는 감도, 누설, 속도 같은 수치이고, 리스크 목표는 변동성, 신뢰성, 공정마진입니다.
빠른 성능 데모보다, 재현 가능한 공정창과 측정 기준을 먼저 세우는 개발이 결국 일정 과 비용을 지킨다고 확신합니다.
예를 들어 밴드 다이어그램이나 전계 분포를 봤다면, 그 결과가 누설 전류의 전압 의존성이나 임계 전압이 동 같은 측정 항목으로 어떻게 나타나는지 예측값을 뽑습니다.
공정기록과 측정조건을 먼저 고정해 데이터 신뢰도를 확보합니다.
저는 감으로 공정을 탓하지 않고, 데이터로 공정 레버를 특정하겠습니다.
소자 특성 측정에서 가장 중요한 체크포인트는 무엇입니까?
제가 가장 중요하게 보는 체크포인트는 (1) 접촉/프로빙 상태와 접촉 저항, (2) 누설/노이즈에 민감한 환경(차광, 온도 안정, 접지), (3) 측정 레인지와 스윕 속도에 따른 히스테리시스입니다.
중요한 것은 스펙 통과 여부보다, 어떤 파라미터가 먼저 변하는지 보는 것입니다.
저는 신뢰성 데이터와 공정/재료 정보를 연결해 "다음 공정 개선 레버"까지도 출하는 평가를 하겠습니다.
예를 들어 특정 픽셀 또는 소자에서 누설이 튄다면, 먼저 온도의존성과 전압구간별 기울기를 봐서 전도 메커니즘을 추정합니다.
비싼 분석을 먼저 하면 방향을 잃습니다.
저는 먼저 불량을 분류하겠습니다.
그 다음 검사 데이터를 소자 특성과 연결해 "불량의 전 조지표"를 찾습니다.
저는 인터페이스 관리를 "요구사항을 숫자로 고정하는 일"이라고 봅니다.
소자팀은 감도와 누설만 보지만, ROIC는 입력 범위와 노이즈, 모듈은 열과 기구, 패키징은 접합 신뢰성을 봅니다.
예를 들어 소자팀은 성능을, 공정팀은 안정성을, 생산은 수율을 최우선으로 둡니다.
실무합의는 말싸움이 아니라, 기준과 데이터로 만드는 것입 니다.
공정 조건 하나로 개선 가능한지, 마스크 변경이 필요한지, 측정 조건/보정으로 해결 가능한지 현실적으로 판단합니다.
저는 단기 플랜(이번 테이프 아웃/로트에서 가능한 개선)과 중기 플랜(다음 버전 구조 개선)을 분리해보고하고, 이번 일정에서는 확실히 이길 수 있는 전술만 선택하겠습니다.
예를 들어 로트 전체 변경이 아니라, 스플릿 조건으로 핵심 파라미터만 바꿔 단기간에 방향성을 확인하겠습니다.만약 실험이 불가능할 정도로 시간이 없다면, 리스크를 문서로 남기고 완화책을 함께 제시하겠습니다.
저는 조직에서 필요한 태도는 "맞다/틀리다"가 아니라"리스크를 숫자로 드러내고 최선안을 선택하게 하는 것"이라고 생각합니다.
예를 들어 선별 기준 조정, 공정조건 안정화, 검사 강화로 몇 퍼센트 개선 가능한지 말합니다.
수율은 감정이 아니라 공정의 결과입니다.
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