[자기소개서] 경신홀딩스 경력 하드웨어 개발

1. [자기소개서] 경신홀딩스 경력 하드웨.hwp
2. [자기소개서] 경신홀딩스 경력 하드웨.pdf
이 전 직장에서 차량용 제어ECU 보드 개발을 담당하며, 회로 설계부터 부품 선정, 시제품 제작, 신뢰성 시험 대응까지 프로젝트 전주기를 경험했습니다.
경신홀딩스의 이번 하드웨어 개발 경력직 채용공고는 잡코리아(JobK orea)를 통해 처음 접하게 되었습니다.
특히 커넥터 및 전장부품을 직접 설계·양산할 수 있는 수직계열화 기반 역량에 매력을 느꼈고, 이러한 환경에서 하드웨어 개발자로서 저의 경험을 직접 연결해 볼 수 있을 것이라 판단해 지원하게 되었습니다.
직무와 관련된 특별한 경험 및 기여할 수 있는 부분(700자 이내)
자신의 인생 경험 중 가장 힘들었을 때와 그것을 극복하기 위해 했던 일(700자 이내)
특히 고온·고습 환경에서의회로 안정성 확보, 회로 집적화, EMI/ESD 대응 설계, 신뢰성 시험 대응 등에서 실질적인 기여가 가능합니다.
이 전 직장에서 차량용 제어ECU 보드 개발을 담당하며, 회로 설계부터 부품 선정, 시제품 제작, 신뢰성 시험 대응까지 프로젝트 전주기를 경험했습니다.
입사 초기, 주어진 역할에 익숙해질 무렵 맡게 된 프로젝트에서 회로 설계 오류로 인해 제작된 PCB가 전원인가시 전류 과다로 손상되는 문제가 발생한 일이 있었습니다.
이 경험을 통해 '한번의 실수도 제품 전체에 영향을 줄 수 있다'는 책임감을 깊이 인식하게 되었고, 이후 프로젝트에서는 항상 여유 일정 내에 사전리뷰를 진행하고 외부 설계검증(DesignReview)도 정기적으로 요청하는 습관을 갖게 되었습니다.
예를 들어, 양산 초기 제품에서 발생한 납땜 불량을 단순한 공정 문제로 보지 않고, PCB 설계의 패드 크기와 부품 위치관계까지역 추적하여 설계수정을 이끌어낸 경험이 있습니다.
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