섬유집합체공정설계
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섬유집합체공정설계
파워포인트
2013.05.01
55페이지
섬유집합체공정설계
공업용 섬유제품
목 차
방 진 복
흡 음 재
컨베이어 벨트
이차전지 분리막
방 진 복
정의
특성
필요성
적용범위
원리
분리
GARMENT
MAST
HAIR CAP
FOOD WEAR
GLOVE
방진복의 정의
티끌이나 먼지가 나지 않는 옷
티끌이나 먼지의 원인이 되지 않는 옷
전자부품 반도체를 생산하는 생산라인이나 신소재 연구소에서 먼지가 들어가는 것을 막기 위하여 착용하는 작업복의 한 종류
방진복의 특성
방진복 자체 발진성
방진복 대전 방지성(제전복)
신체분진 차단(0.1㎛Particle, 99.9% 이상차단)
고투습성(8000g/m2 이상)
방진복 착용의 필요성
정전기발생
분진 발생
불량 발생
방진복의 적용범위
Air shower room
Clean room
방진복의 원리
일반적으로 폴리에스터 필라멘트를 사용
정전기 대전방지 기능(ECF삽입)
Particle 여과 기능(particle유출방지)
투습성
PET 구조식 투습성 ECF
(MOISTURE PERMEABILITY)
방진복의 분류
GARMENT ⓐ
GARMENT ⓑ
FOOT WEAR ⓒ
HAIR CAP ⓓ
MASK ⓔ
GLOVES ⓕ
GARMENT ⓐ,ⓑ
cover all
GARMENT ⓐ
GARMENT ⓑ
cown
MASK
구조 : 단섬유 부직포, 초극세 섬유Filter
특성 : 보풀이나 Particle발생이 감소, 무취, 인체에 무해
착용감 우수
HAIR CAP
재 질 : 부직포
특 징 : 가볍고 질기며 착용감 우수 (1회용 제품)
용 도 : 머리에서의 먼지 유입 차단
FOOT WEAR
....
2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부-반도체공정설계 자기소개서 자소서 면접
입사 후에는 반도체 제조공정의 최적화 및 미세공정 기술연구를 수행하며, 공정 수율을 극대화하는 역할을 하고 싶습니다.
이러한 경험을 바탕으로, 저는 삼성전자에서 반도체 공정 최적화 및 생산 수율 향상을 위..
2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부_반도체공정설계 면접 예상 질문 및 답변
반도체 공정 설계 직무를 지원한 이유는 무엇인가요?
공정 설계 직무에서 가장 중요한 역량은 무엇이라 생각하나요?
이러한 전략은 향후 AI 기반 공정 설계자동화와도 연결될 수 있으며, 공정설계자가 데이터를 해..
DS부문 3급 신입 [CTO_반도체연구소] 반도체공정설계 자기소개서
반도체 연구소 공정 설계 직무는 이러한 전략적 가치 창출의 최전선에 있습니다.
CTO 반도체 연구소 공정 설계 직무는 복잡한 문제를 풀어내고 새로운 기술을 적용하는 업무인 만큼, 저의 학문적 배경과 실무적 경..
2025 삼성전자 DS부문 CTO 반도체연구소 반도체공정설계 자기소개서 자소서
삼성전자에서도 이러한 역량을 바탕으로, 차세대 반도체 공정 설계를 연구하며 반도체 미세화 한계를 극복하는데 기여하고 싶습니다.
저는 전자재료공학을 전공하며 반도체 소자 및 공정기술을 연구하였으며, 특히..
DS부문 [메모리사업부] 반도체공정설계 자기소개서 지원서
삼성전자의 반도체 공정 설계 직무는 단순히 제품을 만드는 과정이 아니라, 차세대 기술의 한계를 돌파하고 글로벌 산업지형을 재편하는 핵심 역할이라고 생각합니다.
장기적으로는 삼성전자가 메모리뿐 아니라 시..
[합격][학업계획서] 한양대학교 일반대학원 반도체공학과
궁극적으로 첨단 반도체 소자의 설계 및 공정기술 혁신에 기여하며, 국가 및 산업경쟁력 강화에 이바지하는 것을 학업목표로 삼고 있습니다.
반도체 소자의 설계와 공정 최적화, 신소재 개발, 차세대 반도체 기술..
[합격][학업계획서] 한양대학교 일반대학원 반도체공학과
궁극적으로 첨단 반도체 소자의 설계 및 공정기술 혁신에 기여하며, 국가 및 산업경쟁력 강화에 이바지하는 것을 학업목표로 삼고 있습니다.
반도체 소자의 설계와 공정 최적화, 신소재 개발, 차세대 반도체 기술..
2025 LIG넥스원 기계직 자소서 및 면접질문
LIG넥스원에서도 기계설계, 해석, 제작부서와 원활한 협업을 통해 최적의 방위산업 기계시스템을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다.
저는 기계설계, 구조해석, 소재공학을 바탕으로 LIG넥스원의 기계엔지니어로 ..
반도체공정이론
반도체공정이론
◎ 반도체 공정
1) 반도체
도체와 부도체의 중간물질로 전기저항값이 도체와 부도체의 중간값을 가지는 물질을 말한다.
가) 진성(眞性) 반도체 : 순수한 규소(Si)와 게르마늄(Ge) 등은 저온에서..
무인항공기 설계에 관한 보고서
무인항공기설계
1. 설계 목적
2. 실습자재
3. 제작 시 주의사항
4. 제작공정 (동체-주익-미익)
5. 이론 배경
6. 무게중심 및 자세 안정성
7. 비행 실험 결과
8. 보완 사항
9. 실험 후기
1. 설계 목적
..