공업기반기술개발사업(신청․계획)요약서
(주관기관 작성용)
과제명
반도체 볼 격자 공급장치(Auto Solder Ball Attachment System) 개발
주관기관
○○○○(주)
총괄책임자
소속
대표이사
성명
○○○
전화
○○)○○-○○○
개발
사업비
당해
년도
정부
출연
300,000
천원
참여기업
부담
현금100,000천원
현물 50,000천원
총액
450,000
천원
주관․위탁
기관부담
현물 - 천원
총
개발비
정부
출연
300,000
천원
참여기업
부담
현금100,000천원
현물 50,000천원
2025 매그나칩반도체 장비기술 엔지니어 자기소개서 또한, 팀 프로젝트를 통해 PLC(Programma bleLogicController)와 센서 기반 자동화 시스템을 설계하는 경험을 하며 반도체 장비의 자동화 및 유지보수 기술을 학습하였습니다.
저는 대학에서 반도체 공정 및 장비 ..
2025 테크윙 Vision SW 자기소개서 저는 테크윙에서 Vis ionSW 개발을 통해 반도체 검사 장비의 성능을 극대화하고, 정밀한 데이터 분석과 최적화된 알고리즘을 통해 검사 프로세스를 향상시키는 역할을 수행 하고 싶어 지원하였습니다.
테크윙의 Vi..