공업기반기술개발사업(신청․계획)요약서
(주관기관 작성용)
과제명
반도체 볼 격자 공급장치(Auto Solder Ball Attachment System) 개발
주관기관
○○○○(주)
총괄책임자
소속
대표이사
성명
○○○
전화
○○)○○-○○○
개발
사업비
당해
년도
정부
출연
300,000
천원
참여기업
부담
현금100,000천원
현물 50,000천원
총액
450,000
천원
주관․위탁
기관부담
현물 - 천원
총
개발비
정부
출연
300,000
천원
참여기업
부담
현금100,000천원
현물 50,000천원
2025 매그나칩반도체 장비기술 엔지니어 자기소개서 또한, 팀 프로젝트를 통해 PLC(Programma bleLogicController)와 센서 기반 자동화 시스템을 설계하는 경험을 하며 반도체 장비의 자동화 및 유지보수 기술을 학습하였습니다.
저는 대학에서 반도체 공정 및 장비 ..
반도체 기술사업 계획서 1)과제번호
2)특화지역
3)분류번호
4)기술분류Code
지역산업기술개발사업계획서
5)과 제 명
전자정보디바이스(반도체)사업
6)주관기관
기 관 명
사업자등록번호
334-08-XXX
주 소
7)총괄책임자
성 명
..
중소기업 이전기술개발사업계획서 중소기업 이전기술개발사업
목차
추진 배경
사업 개요
’07년 추진현황
’08년 주요 추진내용
신청기간 및 제출서류
참고사항
국가 R&D사업 예산 :(’00)4.2조원 →(’07) 9.8조원
기술 이전·사업화 관련 예산은 전..