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저는 반도체 패키징 및 공정 최적화를 연구하며, 반도체 후공정(TSP) 기술을 발전시키는 역할을 수행하고 싶어 삼성전자 TSP 총괄 반도체 공정기술 직무에 지원하게 되었습니다.
삼성전자에서도 이러한 경험을 바..
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이를 통해 졸업과제를 향해 팀원이 하나가 되었고, 최적의 방안으로 태양전지용 버퍼층을 생성하며 두 가지 모두를 성공적으로 달성할 수 있었던 경험이었습니다.
201X년 예식장에서 주차권 관리직을 수행하며, 기..
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