(유)스태츠칩팩코리아 Bump Engineer 신입 자기소개서서식 > 자기소개서 7페이지 
저는 이러한 Bump 공정이 반도체의 전반적인 품질을 좌우한 다는 점에서 매력을 느꼈고, 해당 분야에서 전문적인 기술을 습득하여 반도체 패키징 분야에서 경쟁력을 갖춘 엔지니어로 성장하고자 합니다.
저는 이러..
서식 > 자기소개서 5페이지 
철저하게 분석하여 퇴고과정을 거쳐 공들여 쓴 자기소개서 입니다.
지난 몇 년간 합격자들의 자기소개서를 참고하여 몇 번의 수정을 거쳤습니다.또 기업기념과 인재상을 고려하여 이목을 끌만한 단어들로 구성하도..
리포트 > 공학/기술 19페이지 
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
1. BCC : Bump Chip Car..
히든챔피언(강소기업) 경영성공사례분석-고영테크놀로지리포트 > 경영/경제 13페이지 
목차
1. 개요
2. 업종의 성격
- 시장의 특성
- 핵심 보유기술
- 매출성장률
- 글로벌화를 해야만 했던 요인.
3. 제품의 분야
- 3차원 측정기술의 정의 및 특징
- 성공요인
- 내수 및 수출의 구성
4. 결론 및 시..
