건설재료실험 - 투수실험리포트 > 공학/기술 8페이지 
건설재료실험
투수시험
1. 실험제목
투수시험
2. 개 요
흙의 투수성은 흙댐과 하천제방, 간척제방의 제체와 기초지반중의 투수 또는 지하수위 이하에 설치된 구조물에 미치는 양압력을 알아내어 제체와 배..
시험/자격증 > 기타 51페이지 
※ 손해보험설계사 시험 관련 내용 전체적인 틀 제시, 확실한 개념 정리, 시험문제에서 지문으로 나오는 핵심내용 정리, 반드시 나오는 핵심 문제 정리, 중요도 표시, 기본(모의)문제 연계, 비교 암기사항 정리
※ ..
(방송설비비상벨자동식싸이렌설비) 성능시험표서식 > 건설서식 1페이지 
(방송설비비상벨자동식싸이렌설비) 성능시험표입니다.
(방송설비,비상벨,자동식싸이렌설비) 성능시험표
가, 설치상태개요
항목
양호
불량
방송설비
방식
□ 전용 □ 업무겸용, 회선수 :/ 회선
증폭기
형명 : 인정..
리포트 > 공학/기술 7페이지
[실험제목] 인장실험
1. 인장실험의 목적
인장시험은 공업용 재료의 기계적 성질을 알기 위한 기본적인 시험으로써 일정한 속도로 반대방향으로 잡아당기는 힘에 대한 물질의 저항성을 측정하는 실험이다. 재료..
시험/자격증 > 고시/공무원 14페이지 
이 자료는 경기도 중등임용 면접 기출문제 160문제와 답변을 정리한 자료입니다. 제가 2006년도 시험을 쳤기 때문에 대게 95-2006년도까지의 경기도 임용 2차 면접 문제 위주로 되어 있습니다. (물론 타지역 면접..
초중고 생활/교육 > 핵심요약노트 26페이지
[적중] 한국사 정리, 여러분의 실력향상에 확실한 길잡이가 될것입니다
책을 보면서 하나하나 정리한것 입니다. 9급,7급,고시 시험생및 중,고등학생
들이 봐도 한국사 (=국사) 시험에 많은 도움이 되리라 확신합..
리포트 > 공학/기술 7페이지
제목 : 골재의 체가름 시험 결과
1. 실험목적
1) 본 실험은 재의 입도상태를 조사하기 위하여 행한다.
2) 골재의 입도는 콘크리트의 워커빌리티(Workability)에 미치는 영향이 크다. 또한, 골재의 입도가 적당하..
리포트 > 공학/기술 3페이지 
■ 실험 목적
경도는 기계재료의 중요한 성질중의 하나이고 주로 금속재료의 경도를 측정한다. 실험을 통하여 로크웰 경도 측정방법을 익히고 각종 스케일의 경도와 비교하는 것을 목적으로 한다.
■ 실험 원리
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리포트 > 자연과학 4페이지
Ⅰ. Report record
Test name
시멘트 응결 시험
Reporter
Team No. :
ID No. :
Name :
Test date
2009년 09월 16일
Ⅱ. Pre-requisite for Test
Pre-requisite
Vicat needle :
1)비카 장치(시멘트 표준주도 ..
리포트 > 공학/기술 12페이지 
재료역학실험 - 충격실험
Ⅰ. 서론
1.1 연구배경 및 목적
본 실험에서는 재료의 충격력에 대한 충격저항, 즉 시험편을 충격적으로 파단 시킬 때, 충격으로 인한 흡수 에너지의 크기를 구하여 재료의 인성과 취..
리포트 > 공학/기술 7페이지
실험제목
일축 압축 실험
1 . 개 요
1축 압축시험은 원주형태의 점성토 공시체를 측방 구속이 없는 상태로 압축하여 파괴시키는 시험으로, 시험결과로부터 1축 압축강도 qu 및 흙의 내부마찰각 () 과 점착력 (c)..
리포트 > 공학/기술 5페이지 
수질 검사
1. 서론(실험 목적)
용수의 일반적인 성질과 상태를 간단히 정성적으로 조사한다.
2. 이론적 배경
수질 검사의 방법은 이화학적, 세균학적, 생물학적 시험의 3가지 방법이 있다.
1)이화학적 시험
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리포트 > 독후감/서평 3페이지
이제 곧 있으면 시험 기간이다. 시험 기간이 다가오면 참으로 다양한 생각을 하게 된다. 중간고사를 못쳤으니 기말 고사를 잘 봐야 할텐데...라는 생각부터 이번 시험을 잘쳐야 기숙사엘 들어갈 수 있는데....라는..
리포트 > 공학/기술 4페이지
종이 및 필름의 탄성계수 측정 실험
[실험목적]
원지의 인장강도의 측정하고 계산 공식에 의한 인장강도와 실제 실험에서 나오는 값이 차이를 비교한다.
[실험내용 이론적 배경]
인장강도: 종이 및 필름이 표준 ..
논문 > 공학분야 12페이지 
가속수명시험을 이용한 PCB기판
도금두께에 대한 연구
A Study of PCB board plating Thickness
using Accelerated Life Test
Abstract
현재 사용되는 모든 전자제품의 회로기판 상의 조립은 납땜을 이용..
