2026 SK키파운드리 공정기술(Cleaning) 면접질문기출, 1분 스피치, 면접족보

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공정 변경(레시피/약품/장비 조건) 시 ChangeControl과 리스크관리를 어떻게 하겠습니까
불량이나면 원인이 Cleaning인지 다른 공정인지 어떻게 확신할 겁니까
답변 : 저는 반도체 공정에서 "마지막으로 표면을 설득하는 공정"이 Cleaning이라고 생각합니다.
답변 : Cleaning의 목적은 "다음 공정이 실패할 확률을 최소화하도록 표면을 초기화하는 것"입니다.
답변 : 1단계는 증상 정의입니다.
고객 요구에 맞춰 Cleaning 공정을 어떻게 설계·개선하겠습니까
압박 질문 3.불량이나면 원인이 Cleaning인지 다른 공정인지 어떻게 확신할 겁니까
압박 질문 5.오늘 답변이 원론적입니다,
안전(EHS) 관점에서 Cleaning 공정에서 반드시 지켜야 할 원칙과 본인의 습관을 말해주세요
답변 : 저는 반도체 공정에서 "마지막으로 표면을 설득하는 공정"이 Cleaning이라고 생각합니다.
패턴을 아무리 잘 만들어도 표면에 파티클 하나, 금속이온한 줄이 남으면 수율과 신뢰성이 흔들립니다.
답변 : Cleaning의 목적은 "다음 공정이 실패할 확률을 최소화하도록 표면을 초기화하는 것"입니다.
여기서 표면은 단순히 깨끗함이 아니라, 파티클·유기물·금속 오염·자연산화막 상태·표면에너지까지 포함합니다.
그래서 Cleaning은 공정의 뒤에서 따라가는 지원이 아니 라, 수율과 신뢰성을 선제적으로 지키는 핵심 공정이라고 봅니다.
유기오염은 PR잔사, 오일, 공정부산물 형태로 남고 표면 젖음성 문제로 이어지기 쉽습니다.
답변: HF 세정은 산화막을 제거하는 동시에 표면을 매우 민감한 상태로 만듭니다.
HF 이후 표면이 소수성으로 가면 다음 공정의 젖음성이 떨어져 결함이 늘 수 있고, 반대로 과도한 산화가 진행되면 목적이 흐려집니다.
저는 공정 흐름에서 HF 이후의 대기시간과 린스/건조조건을 표준화하 고, 배스 상태를 관리지표로 수치화해서 표면 상태가 흔들리지 않게 만들겠습니다.
답변 : 웻클린 최적화는 "깨끗함을 올리되 표면 손상과 재오염을 낮추는 균형"입니다.
답변 : 드라이클린은 주로 유기물 제거와 PR잔사 처리, 민감한 구조에서 웻 공정으로 인한 스틱션이나 워터마크 리스크가 클 때 필요합니다.
파티 클 재부착은 교반 조건·메가소닉 설정·유로청정도가 핵심이므로, 필터 /배관 관리와 장비 PM 주기, 레시피 단계의 린스 흐름을 개선하겠습니다.
저는 알람 기준을 수율 영향과 연결해 재조 정하고, 알람 발생 시 즉시 실행할 표준 액션(샘플링, 레시피 점검, 배스 교체, 장비 클리닝)을 정해두겠습니다.
답변 : 1단계는 증상 정의입니다.
2단계는 범위 좁히기입니다.
5단계는 근본 원인 확인입니다.
시간 기준만 두면과 교체로 비용이 새고, 미 교체로 결함이 늦게 터집니다.
그리고 교체 기준을 결함과 연결합니다.
특히 고객이 있는 파운드리는 작은 변화도 신뢰성 평가와 연결되기 때문에, 변경 범위와 고객 영향도를 먼저 판단해야 합니다.
고객 요구에 맞춰 Cleaning 공정을 어떻게 설계·개선하겠습니까
답변 : 파운드리에서 Cleaning은 고객의 신뢰성과 직결됩니다. 고객은 단순히 "깨끗하게"가 아니라, 특정 결함 밀도, 특정 오염 수준, 특정 신뢰성 지표를 요구합니다.
저는 고객 요구를 공정 조건으로 번역하겠습니다.
공정기술은 한 공정만 보지 말고, 원인을 찾기 위해 전체 흐름을 봐야 합니다.
답변 : 버틴다는 표현보다, 대응 품질을 유지하겠다고 답하겠습니다.
낮에 미리 변동요인을 잠그고, 알람 기준과 표준 액션을 정해두면 야간 대응 빈도 자체를 줄일 수 있습니다.
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