[A+] 삼성전자 연구개발설계(반도체디스플레이) 일반

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이렇게 중요도가 커져가는 패키지 공정 직무에서 금속 재료연구능력 및 전공지식을 활용해, 제품의 전기적/기계적/열적 신뢰성을 확보하고, 반도체 패키지용유/무기 소재 연구를 통해 새로운 패키지 기술 개발에 기여하겠습니다.
패키지 공정 직무는 선공정의 가치를 이해하고 극대화시키는 직무라고 생각합니다.
Originality 확보를 위해 끈질기게 매달려 신강종 개발의 방점을 찍는 용접성 연구 경험을 통해, 선 공정에 대한 이해를 바탕으로 그 가치를 배가시키는 후공정의 중요성을 공감하는 엔지니어로 성장했습니다.
해당 산업군을 선도할 잠재 고객들의 기후적 요건을 고려했을 때 스마트시티용 반도체 시장 선도를 위해서는 특히 패키지용 소재개 선을 통한 내구도 및 열적 신뢰성 확보가 필수적이라고 생각합니다.
지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해주시기 바랍니다.
이렇게 중요도가 커져가는 패키지 공정 직무에서 금속 재료연구능력 및 전공지식을 활용해, 제품의 전기적/기계적/열적 신뢰성을 확보하고, 반도체 패키지용유/무기 소재 연구를 통해 새로운 패키지 기술 개발에 기여하겠습니다.
2년간 저는 크게 세 가지 연구 경험과 한 번의 대형 과제 수주 경험을 통해, 문제 해결 능력, 연구를 위한 인적 인프라 활용 능력, 패키지 직무에 특화된 역량을 성장시켜 왔습니다.
해당 연구에서는 특히, 시편이 부족해 ISO 표준을 바탕으로 용접성 평가를 진행할 수 없는 문제 상황에서, 용접 시도 금층의 아연이 녹아 모재에 일으키는 액체금속 취화현상을 미세조직적으로 분석하는 연구를 계획하여 좋은 originality를 갖는 연구로 발전시켜 냈습니다 .
Originality 확보를 위해 끈질기게 매달려 신강종 개발의 방점을 찍는 용접성 연구 경험을 통해, 선 공정에 대한 이해를 바탕으로 그 가치를 배가시키는 후공정의 중요성을 공감하는 엔지니어로 성장했습니다.
AI 기반 초임계 소재 개발"이라는 연구주제로, 해당 과정에서 행정적으로는 3단계 계획서 작성 총괄 업무를 맡았고, 연구적으로는 신개발 강종의 용접성 연구를 진행 하였습니다.
해당 과정을 통해 과제 총책임자 인 선배연구원의 인적 인프라 활용 능력을 닮고자 노력하였으며, 이를 바탕으로 각 기관들에게 지속적으로 궁극적인 과제의 목표를 두고 소통하며, 일방적으로 수정하지 않고도 통일성을 갖는 수정된 계획서를 각 기관에서 보내줄 수 있도록 이끌어냈습니다.
마지막으로 열역학, 금속 상 변태, 결정학과 같은 재료의 이론적 이해를 토대로 다양한 금속 소재(Steel, Zn, Al, Cu) 및 가공 공법(주조, 압연, 도금, 용접)에 관해 연구한 경험이 금속간 화합물, 내부 응력 등을 분석하여 패키지 공정의 전기적/기계적/열적 신뢰성을 향상시키는 데 기여할 수 있는 인재로 성장시켰다고 생각합니다.
해당 산업군을 선도할 잠재 고객들의 기후적 요건을 고려했을 때 스마트시티용 반도체 시장 선도를 위해서는 특히 패키지용 소재개 선을 통한 내구도 및 열적 신뢰성 확보가 필수적이라고 생각합니다.
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