LG전자 HS사업본부 부품솔루션 진동-소음 자기소개서 및 면접질문답변

1. LG전자 HS사업본부 부품솔루션 진동-소.hwp
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저는 LG전자에서 진동과 소음 저감 기술을 연구하고 적용하여 더욱 정숙하고 고품질의 제품을 개발하는 데 기여하고 싶어 지원하게 되었습니다.
직무역량 : 진동/소음해석 및 최적화를 위한 실무경험
소음 및 진동해석 경험
저는 이러한 분야에서 소음/진동분석 및 저감 솔루션을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다.
소음 저감을 위한 소재 개발 연구
소음 저감 소재 연구에서도 실질적인 경험을 쌓았습니다.
이를 통해, LG전자에서 소음 저감을 위한 부품소재를 개발할 때, 재료 선택 및 물 성 분석을 기반으로 최적의 솔루션을 제안할 수 있는 역량을 갖추게 되었습니다.
저는 이러한 분야에서 소음/진동분석 및 저감 솔루션을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다.
제품의 소음 및 진동 데이터 분석을 통해 불필요한 진동을 제거하고, 소음 특성을 최적화하는 역할을 수행하고 싶습니다.
LG전자의 부품 솔루션 개발 과정에서 CAE 기반의 설계 최적화 기법을 활용하여 부품의 강성은 유지하면서도 진동을 최소화하는 설계를 수행할 것입니다.
흡음재 및 감쇠재개발 경험을 바탕으로, LG전자의 제품에 적용 가능한 차세대 소재를 연구하고 적용하는 역할을 수행하고 싶습니다.
입사 후에는 LG전자의 진동/소음 관련 프로젝트에 적극 참여하며, 소음·진동분석 및 저감 솔루션 설계 전문가로 성장하는 것이 목표입니다.
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